1. Présentation du module maillé Bluetooth DSM-055
Le module de maillage DSM-055 BLE utilise un SOC sans fil de 2.4 GHz optimisé pour les applications de maillage Bluetooth Low Energy et Bluetooth alimentées par la ligne, y compris l'éclairage connecté, les prises intelligentes, les passerelles et la voix
assistants.
Un cœur ARM® Cortex®M80 (EFR33BG32A21F010IM768-B) à 32 MHz offre une grande capacité de traitement, tandis qu'un sous-système de sécurité intégré fournit des fonctionnalités de sécurité de pointe qui réduisent considérablement le risque de failles de sécurité IoT et de compromission de la propriété intellectuelle. Avec une sensibilité supérieure à -104 dBm et une puissance de sortie jusqu'à +19 dBm.
Le module maillé DSM-055 BLE peut prendre en charge le mode plug-in et patch, le processus de production est simple et pratique, la puissance de transmission est grande et la sensibilité de réception est élevée, et il peut être largement utilisé dans le domaine de la maison intelligente, bâtiment automatisation et contrôle industriel.
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2. Caractéristiques du module maillé Bluetooth DSM-055
- ARM Cortex-M33, unité à virgule flottante
- Vitesse d'horloge jusqu'à 80 MHz
- Jusqu'à 1024 Ko de Flash programmable
- Jusqu'à 96 Ko de SRAM
- Caractéristiques RF BLE
Compatible avec les spécifications Bluetooth 5.0 et Bluetooth Mesh
Excellente sensibilité de réception :
-101dBm @125kbps GFSK
Puissance de sortie programmable : jusqu'à +19 dBm
Mode actif RX : 8.8 mA
Émission en mode actif : 9.3 mA à 0 dBm
Émission en mode actif : 33.8 mA à 10 dBm
Antenne : PCB ou IPEX - Prend en charge le mode maître, le mode esclave, le mode de diffusion (balise),
- Prend en charge l'intégration maître-esclave, connectant jusqu'à 8 appareils esclaves
- Prise en charge multi-maître et multi-esclave, peut connecter 3 maîtres et 4 esclaves
- Prend en charge le maillage SIG, prend en charge plusieurs types de nœuds de maillage
- Antenne PCB intégrée/connecteur IPEX réservé pour antenne externe à gain élevé
- Température de travail: -30 ℃ à + 105 ℃
- Humidement :< 85 % HR (sans condensation)
3. Applications du module maillé Bluetooth DSM-055
- Bâtiment intelligent
- Appareils ménagers et électroménagers intelligents
- Prise et lumière intelligentes
- Contrôle sans fil industriel
- Moniteur à distance pour bébé
- Caméra réseau
- Autobus intelligent
4. Interfaces du module maillé Bluetooth DSM-055
Les dimensions du DSM-055 sont de 14.5 (±0.35) mm (W)×20 (±0.35) mm (L) ×2.8(±0.15) mm（H） :
| Broche | Symbole | I / O type |
Fonction |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | P | Broche de masse de référence de l'alimentation |
| 2 | UART_TX | PA05 | Les points de test MP doivent être réservés pour l'étalonnage |
| 3 | UART_RXP | PA06 | Les points de test MP doivent être réservés pour l'étalonnage |
| 4 | SWDIO | PA02 | Interface GPIO ; Capacité d'entraînement de 8 mA. Fonction réveil. Interne fort/faible pull-up et pull-down. SWDIO (par défaut) |
| 5 | SWDCLCK | PA01 | |
| 6 | CAN2 | PB02 | Interface GPIO, qui peut être configurée comme ADC |
| 7 | Se Connecter | PB01 | Mode de mise sous tension : fonctionnement normal déroulant, en contournant le code de programme exécuté dans le flash (le menu déroulant interne du PAD par défaut). |
| 8 | LED1 | PB00 | Interface GPIO commune |
| 9 | SPI_CLK | PC02 | Interface GPIO commune |
| 10 | SPI_MISO | PC01 | Interface GPIO commune |
| 11 | SPI_MOSI | PC00 | Interface GPIO commune |
| 12 | SPI_CSN | PC03 | Interface GPIO commune |
| 13 | GND | GND | Broche de masse de référence de l'alimentation |
| 14 | RÉINITIALISER | RÉINITIALISER | Les points de test MP doivent être réservés pour l'étalonnage |
| 15 | VCC | VCC | 1. Alimentation：2V ~ 3.6V 2. Les points de test MP doivent être réservés pour l'étalonnage |
| 16 | GND | P | Broche de masse de référence de l'alimentation |
| 17 | PWM1 | PD04 | Prise en charge de la fonction PWM LED (minuterie fixe), LED froide de connexion par défaut |
| 18 | PWM2 | PD03 | Prise en charge de la fonction PWM LED (minuterie fixe), LED chaude de connexion par défaut |
| 19 | PWM3 | PD02 | 1. Le SDA I2C 2. LED prend en charge PWM tel que la lumière respiratoire (minuterie réglable) 3. LED rouge par défaut |
| 20 | PWM4 | PC04 | 1. Le SCL I2C 2. LED prend en charge PWM tel que la lumière respiratoire (minuterie réglable) 3. LED verte par défaut |
| 21 | PWM5 | PC05 | 1. LED prend en charge PWM tel que la lumière respiratoire (minuterie réglable) 2. LED bleue par défaut |
| 22 | CAN1 | PD00 | Interface GPIO commune |
| 23 | GPIO1 | PA03 | Interface GPIO commune |
| 24 | GPIO2 | PA04 | Interface GPIO commune |
Remarque : P indique une broche d'alimentation, I/O indique une broche d'entrée/sortie et AI indique
une broche d'entrée analogique. Si vous avez vos exigences sur la couleur de la lumière contrôlée par la sortie PWM,
veuillez contacter le représentant commercial de Dusun.
5. Paramètres électriques du module maillé Bluetooth DSM-055
| Paramètre | Description | Valeur minimum | Valeur maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|
| Ts | La température de stockage | -30 | 125 | ℃ |
| VCC | Tension d'alimentation | -0.3 | 3.8 | V |
| Électricité statique tension de décharge (humaine modèle de corps) |
TAMB-25℃ | - | 2 | KV |
| Électricité statique tension de décharge (machine modèle) |
TAMB-25℃ | - | 1 | KV |
| Paramètre | Description | Valeur minimum | Valeur typique | Valeur maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | Température de fonctionnement | -30 | - | 105 | ℃ |
| VCC | Tension de travail | 1.75 | 3.3 | 3.8 | V |
| VIL | Entrée bas niveau I/O | -0.3 | - | CCV*0.3 | V |
| HIV | Entrée haut niveau E/S | VCC*0.7 - | - | VCC | V |
| VOL | Sortie bas niveau E/S | VSS | - | 0.3 | V |
| VOH | Sortie haut niveau E/S | CCV–0.3 | - | VCC | V |
| Symbole | Conditions | Valeur typique | Unité |
|---|---|---|---|
| C'est | Transmission constante, puissance de sortie de 0 dBm | 10.5 | mA |
| Irx | Recevez constamment | 9.4 | mA |
6. Caractéristiques RF du module maillé Bluetooth DSM-055
Sauf indication contraire, les conditions typiques sont : TA = 25℃, VCC = 3.0V, centre RF
fréquence 2.45 GHz.
| Paramètre | Valeur minimum | Valeur typique | Valeur maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|
| Puissance de sortie RF moyenne | -20 | 0 | 20 | dBm |
Sauf indication contraire, les conditions typiques sont : TA = 25℃, VCC = 3.0V, centre RF
fréquence 2.45 GHz.
| Paramètre | Valeur minimum | Valeur typique | Valeur maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|
| Sensibilité RX | 1 Mbps | -95 | -97 | dBm |
| Sensibilité RX | 2 Mbps | -93 | -94 | dBm |
7. Antenne du module maillé Bluetooth DSM-055
Le DSM-055 utilise une antenne PCB intégrée ou une antenne IPEX.
Pour garantir des performances RF optimales, il est recommandé que l'antenne soit au moins
15 mm des autres pièces métalliques.
Étant donné que DSM-055 est monté sur le panneau de commande principal via SMT, l'emplacement de placement
et la manière dont le PCB affecte directement les performances RF. Voici le placement
positions recommandées et déconseillées.
Parmi eux, les positions de placement dans les solutions 1 et 2 sont recommandées, c'est-à-dire l'antenne
est placé à l'extérieur du cadre du panneau, ou l'antenne est placée le long du bord du cadre
du panneau avec une zone sculptée en dessous. Dans les deux solutions ci-dessus, les performances RF sont
pas différent de celui d'un module indépendant.
Si l'antenne PCB doit être placée sur le panneau en raison de la limite de conception, vous pouvez vous référer
à la manière de placement de la solution 3. C'est-à-dire que l'antenne est placée avec le cadre
du panneau sans cuivre ni traces en dessous. Cependant, les performances RF sont encore réduites
de 1 à 2 dBm.
La position de placement dans la Solution 4 n'est pas recommandée. Dans cette solution, l'antenne
est placé sur le PCB sans zone de dégagement en dessous, ce qui affecte grandement la résistance
du signal RF.
8. Instructions du module maillé Bluetooth DSM-055
Utilisez une machine de placement SMT pour monter les composants sur le module de trou d'estampage qui Dusun produit
dans les 24 heures suivant le déballage du module et la gravure du micrologiciel. Sinon, emballer sous vide
nouveau le module. Faites cuire le module avant de monter les composants sur le module.
- Équipement de placement SMT :
Machine à souder par refusion
Équipement d'inspection optique automatisée (AOI)
Buse d'un diamètre de 6 mm à 8 mm - Matériel de cuisson :
Four armoire
Plateaux antistatiques résistants à la chaleur
Gants antistatiques résistants à la chaleur - Les conditions de stockage d'un module livré sont les suivantes :
Le sac étanche à l'humidité est placé dans un environnement où la température est inférieure à 30°C
et l'humidité relative est inférieure à 70 %.
La durée de conservation d'un produit emballé à sec est de six mois à compter de la date à laquelle le produit
est emballé et scellé.
Le paquet contient une carte indicatrice d'humidité (HIC).
- Préparez un module en fonction du statut HIC comme suit lorsque vous déballez le module :
Si les cercles 30 %, 40 % et 50 % sont bleus, faites cuire le module pendant 2 heures consécutives.
Si le cercle 30% est rose, enfournez le module pendant 4 heures consécutives.
Si les cercles 30% et 40% sont roses, enfournez le module 6 heures consécutives.
Si les cercles 30 %, 40 % et 50 % sont roses, faites cuire le module pendant 12 heures consécutives. - Paramètres de cuisson :
Température de cuisson : 125±5℃
Température d'alarme : 130℃
Température prête pour le placement SMT après refroidissement naturel : < 36 ℃
Nombre de temps de séchage : 1
Condition de recuisson : le module n'est pas soudé dans les 12 heures suivant la cuisson. - N'utilisez pas SMT pour traiter des modules déballés depuis plus de 3 mois, car
Le nickel autocatalytique / or par immersion (ENIG) est utilisé pour les PCB et ils sont sérieusement
oxydé pendant plus de 3 mois. SMT est très susceptible de provoquer des soudures pseudo et manquantes.
Dusun n'est pas responsable de tels problèmes et conséquences. - Avant d'utiliser SMT, prenez des mesures de protection contre les décharges électrostatiques (ESD).
- Pour réduire le taux de défauts de refusion, prélevez 10 % des produits pour une inspection visuelle et
AOI avant le premier montage, pour déterminer la rationalité du contrôle de la température du four
et les manières de fixer et de placer les composants. Dessinez 5 à 10 modules parmi les suivants
lots chaque heure pour inspection visuelle et AOI.
9. Courbe de température du four recommandée
Effectuez SMT en fonction de la courbe de température du four de refusion suivante. La température la plus élevée
est de 245℃. La courbe de température du four de refusion est la suivante :
Reportez-vous à la norme IPC/JEDEC ; Température de pointe :<245 ℃ ; Nombre de fois : ≤2 fois
10. Courbe de température et température du four recommandées
Pour le réglage de la température du four, reportez-vous aux températures du four pour le soudage à la vague. Le sommet
la température est de 260 ℃ ± 5 ℃. La courbe de température de soudure à la vague est illustrée ci-dessous :
Température de soudure recommandée :
| Soudure à la vague recommandée température du four |
Soudage manuel recommandé la réactivité |
||
|---|---|---|---|
| Température de préchauffage | 80 à 130 ℃ | Température de soudure | 360 ± 2 ℃ |
| Temps de préchauffage | 75 à 100s | Temps de soudure | <3s/point |
| Temps de contact maximal | 3 à 5s | NA | NA |
| Température du cylindre d'étain | 260 ± 5 ℃ | NA | NA |
| Pente de montée | ≤2℃/s | NA | NA |
| Pente de descente | ≤6℃/s | NA | NA |
11. Conditions de stockage du module maillé Bluetooth DSM-055
12. MOQ et emballage du module maillé Bluetooth DSM-055
| Nr. | MOQ (pièces) | Emballage d'expédition méthode |
Nombre de modules par bobine (pcs) |
Nombre de bobines par carton (bobine) |
|---|---|---|---|---|
| DSM-055 | 4000 | Bobine de ruban | 1000 | 4 |
