1. Introduction du module Bluetooth basse consommation DSM-059
DSM-059 est un module BLE basse consommation alimenté par Dusun IoT. Le module DSM-059 BLE 5.0 est un module de transmission transparent sans fil haute performance basé sur la puce Chipsea CST92F25 et conforme à la conception standard BLE publiée par SIG.
Le mode de contrôle de ce module de module Bluetooth basse consommation est flexible, qui peut être contrôlé non seulement via le port série et les broches, mais prend également en charge le contrôle à distance via un terminal mobile. Lors de l'utilisation de ce module, les utilisateurs peuvent développer des produits BLE standard en peu de temps sans avoir à se soucier du protocole Bluetooth complexe.
- Processeur ARM Cortex-M0 intégré, fréquence principale jusqu'à 64 MHz
- Cache de code de 8 Ko
- 64 Ko de RAM de données
- Intégrer une mémoire Flash de 512 Ko
- Tension de fonctionnement : 1.8 V à 3.6 V
- Périphériques : 1XUART
- Fonction RF Bluetooth
802.15.4 MAC/PHY pris en charge
Compatible avec BLE 5.0
Puissance TX : -20 à +5 dBm
Sensibilité RX :
-93dBm à 1Mbps
-90dBm à 2Mbps - Dimensions : 17 x 22 x 2.8 mm
- Température de fonctionnement : –40°C à +85°C
- Humidité de travail : < 93 % (sans condensation)
- Certification BQB, SRRC
- Automatisation intelligente des bâtiments
- Hub domotique intelligent
- Contrôle sans fil industriel
- Trafic public intelligent
- Solution de surveillance à distance des patients RPM
- Caméra Web
- Moniteurs pour bébé
2. Exigence mécanique du module DSM-059 BLE 5.0
Dimensions : 12.45±0.2 mm (L) x 10.4±0.2 mm (L) x 10.4±1.5 mm (H).
| Pen nombre | Symbole | Type d'E/S | Fonction |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | P | Sol |
| 2 | ANT | I | Aentrée antenne |
| 3 | GND | P | GRound |
| 4 | VCC | P | Broche d'alimentation (3.3V) |
| 5 | EN | I/O | Broche d'activation, qui fonctionne au niveau supérieur et est tirée vers le haut 0: Le module commence à diffuser jusqu'à ce qu'il soit connecté à l'appareil mobile 1 : Entrer immédiatement dans l'état de veille quel que soit l'état actuel du module |
| 6 | RXD | I | Broche d'entrée du port série, correspond à GPI02 de la puce IC |
| 7 | TXD | O | Broche d'entrée du port série, correspond à GPI03 de la puce IC |
| 8 | P06 | I | Restaurer les déclencheurs de réglage d'usine : 30 secondes après la mise sous tension, cette broche reste à un niveau bas pendant 5 s, le système peut récupérer certains paramètres (récupération peu profonde), s'il peut conserver plus de 20 s, tous les paramètres seront restaurés. |
| 9 | P07 | I / O | Pport E/S programmable |
| 10 | GND | P | GRound |
| 11 | RESET | I / O | Broche de réinitialisation matérielle, qui est à un niveau élevé par défaut et est active à un niveau bas |
| 12 | TCK | I / O | IInterface de débogage : entrée d'horloge de débogage |
| 13 | TMS | I / O | IInterface de débogage : données de débogage |
• P indique les broches d'alimentation, I/O indique les broches d'entrée/sortie
3. Paramètres électriques du module BLE basse consommation DSM-059
| Paramètre | Description | Typique vzone |
Valeur minimum | Valeur maximum | Ulente |
|---|---|---|---|---|---|
| Ts | La température de stockage | - 55 | 150 | ℃ | |
| VCC | Tension d'alimentation | 1.8 | 3.6 | V | |
| Tension électrique statique (modèle du corps humain) | TAMB-25℃ | - | 2 | KV | |
| Tension électrique statique (modèle de machine) | TAMB-25℃ | - | 0.5 | KV |
| Paramètre | Description | Valeur minimum | Valeur maximum | Typique Vzone |
Ulente |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | Température de fonctionnement | - 40 | 85 | - | ℃ |
| VCC | Tension d'alimentation | 1.8 | 3.6 | 3.0 | V |
| VIL | Entrée bas niveau I/O | - | 0.3 | - | V |
| HIV | Entrée haut niveau E/S | VDD-0.3 | VDD+0.3 | - | V |
| VOL | Sortie bas niveau E/S | - | 0.3 | - | V |
| VOH | Sortie haut niveau E/S | I0VDD-0.3 | VDD+0.3 | - | V |
REMARQUE : VCC=3.0V, Tamb=-10~70℃
| Parameter | Men valeur | TValeur PJ | MValeur AXE | Ulente | |
|---|---|---|---|---|---|
| Mode veille ， 32K RTC en cours d'exécution ， tout le SRAM interne conserve ， peut être réveillé par le temps RTC ou IO | 6 | uA | |||
| Mode OFF, ne peut être réveillé que par l'IO | 0.7 | uA | |||
| Courant de fonctionnement du MCU | Horloge système 16 MHz, RF ne fonctionne pas, avec DC-DC | 2.2 | mA | ||
| Horloge système 48 MHz, RF ne fonctionne pas, avec DC-DC | 2.8 | mA | |||
| Horloge système 64 MHz, RF ne fonctionne pas, avec DC-DC | 3.2 | mA | |||
| Horloge système 16 MHz, RF ne fonctionne pas, sans DC-DC | 3.9 | mA | |||
| Horloge système 48 MHz, RF ne fonctionne pas, sans DC-DC | 5.2 | mA | |||
| Horloge système 64 MHz, RF ne fonctionne pas, sans DC-DC | 6 | mA | |||
| Mode RX | Horloge système 16 MHz, avec DC-DC | 5 | mA | ||
| Horloge système，avec DC-DC | 6 | mA | |||
| Horloge système，avec DC-DC | 6.4 | mA | |||
| Horloge système, sans DC-DC | 8 | mA | |||
| Horloge système, sans DC-DC | 9 | mA | |||
| Horloge système, sans DC-DC | 9.8 | mA | |||
| Mode TX | Sortie 0dBm, horloge système 16 MHz, avec DC-DC | 5.5 | mA | ||
| Sortie 0dBm, horloge système 48 MHz, avec DC-DC | 6.5 | mA | |||
| Sortie 0dBm, horloge système 64 MHz, avec DC-DC | 7 | mA | |||
| Sortie 0dBm, horloge système 16 MHz, sans DC-DC | 8.5 | mA | |||
| Sortie 0dBm, horloge système 48 MHz, sans DC-DC | 9.3 | mA | |||
| Sortie 0dBm Horloge système 64MHz, sans DC-DC | 10.2 | mA | |||
4. Exigence de base du module Bluetooth basse consommation DSM-059
Entrée en mode test via des commandes série
FA FB AF 01 01 FF A5 //Test Mode 1 Étalonnage
FA FB AF 01 01 F0 96 //Mode 2 monoporteuse 2402MH 0dbm
FA FB AF 01 01 F1 97 // Mode 3 porteuse unique 2440 MHz 0 dbm
Cas 1 : Entrée en mode 2 ou 3, émission d'une seule porteuse, sortie après les 10S
Cas 2 : Entrant dans le mode 1, lorsqu'aucun paramètre d'étalonnage n'est envoyé, il sortira après les 10s.
Cas 3 : Entrée en mode 1, lorsque le paramètre de calibration est envoyé. Il effectuera les paramètres de calibrage après une seule porteuse, enfin, il sortira après les 10s.
Le module prend en charge les mises à jour du micrologiciel OTA via le téléphone ou d'autres hôtes.
Une interface de micrologiciel de gravure réservée est disponible. L'espacement des broches de gravure est de 2.54 mm prenant en charge la mise à niveau de la puce via OTA.
5. Antenne du module Bluetooth basse consommation DSM-059
La ligne d'impédance de 50 ohms est reliée au plot de connexion du module.
Pour garantir des performances RF optimales, il est recommandé que l'antenne soit à au moins 15 mm des autres pièces métalliques. Si des matériaux métalliques sont enroulés autour de l'antenne, les signaux sans fil seront considérablement réduits, ce qui détériorera les performances RF.
6. Certification du module Bluetooth basse consommation DSM-059
BQB, SRRC
7. Instructions du module Bluetooth basse consommation DSM-059
1). Utilisez une machine de placement SMT pour monter les composants sur le module de trou d'emboutissage qui DUSUN produit dans les 24 heures suivant le déballage du module et la gravure du micrologiciel. Si ce n'est pas le cas, emballez à nouveau le module sous vide. Faites cuire le module avant de monter les composants sur le module.
- Équipement de placement SMT :
Machine à souder par refusion
Équipement d'inspection optique automatisée (AOI)
Buse d'un diamètre de 6 mm à 8 mm - Matériel de cuisson :
Four armoire
Plateaux antistatiques résistants à la chaleur
Gants antistatiques résistants à la chaleur
2). Les conditions de stockage d'un module livré sont les suivantes :
- Le sac étanche à l'humidité est placé dans un environnement où la température est inférieure à 30℃ et l'humidité relative est inférieure à 70%.
- La durée de conservation d'un produit emballé à sec est de six mois à compter de la date à laquelle le produit est emballé et scellé.
- Le paquet contient une carte indicatrice d'humidité (HIC).
3). Préparez un module en fonction du statut HIC comme suit lorsque vous décompressez le package du module :
- Si les cercles 30 %, 40 % et 50 % sont bleus, faites cuire le module pendant 2 heures consécutives.
- Si le cercle 30% est rose, enfournez le module pendant 4 heures consécutives.
- Si les cercles 30% et 40% sont roses, enfournez le module 6 heures consécutives.
- Si les cercles 30 %, 40 % et 50 % sont roses, faites cuire le module pendant 12 heures consécutives.
4). Paramètres de cuisson :
- Température de cuisson : 125±5℃
- Température d'alarme : 130℃
- Température prête pour le placement SMT après refroidissement naturel : < 36 ℃
- Nombre de temps de séchage : 1
- Condition de recuisson : le module n'est pas soudé dans les 12 heures suivant la cuisson.
5). N'utilisez pas SMT pour traiter des modules qui ont été déballés depuis plus de trois mois.
L'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG) est utilisé pour les PCB. Si les pastilles de soudure sont exposées à l'air pendant plus de trois mois, elles seront fortement oxydées et des joints secs ou des sauts de soudure peuvent se produire. Roombanker n'est pas responsable de tels problèmes et conséquences.
6). Avant le placement du SMT, prenez des mesures de protection contre les décharges électrostatiques (ESD).
7) Pour réduire le taux de défauts de refusion, prélevez 10 % des produits pour une inspection visuelle et un AOI avant le premier placement du CMS afin de déterminer une température de four et une méthode de placement des composants appropriées. Prélevez 5 à 10 modules toutes les heures à partir des lots suivants pour une inspection visuelle et un AOI.
Effectuez le placement SMT en fonction de la courbe de température du four de refusion suivante. La température la plus élevée est de 245℃.
Sur la base de la norme IPC/JEDEC, effectuez une soudure par refusion sur un module au maximum deux fois.
8. MOQ et emballage du module Bluetooth basse consommation DSM-059
| Modèle du produit | MOQ (pièces) | Méthode d'emballage | Nombre de modules dans chaque pack de bobines | Nombre de packs de bobines dans chaque boîte |
|---|---|---|---|---|
| DSM-059 | 8000 | Bande de support et emballage de bobine | 2000 | 4 |
