1 DSOM-050 RK3308 SOM Description du produit
DSOM-050R RK3308B Système sur module adapte la conception de trou de tampon à 136 broches et est équipé de RK3308B, un processeur axé sur l'IoT avec une architecture Cortex-A64 quadricœur 35 bits pouvant fonctionner à une fréquence maximale de 1.3 GHz. Il dispose d'un codec haute performance intégré et d'un VAD matériel (détection d'activation vocale) et est compatible avec une variété de systèmes d'exploitation, de systèmes vocaux et de services.
De plus, il offre de nombreuses interfaces d'extension et de puissantes capacités de lecteur d'affichage, ce qui en fait un choix polyvalent pour les applications IoT, y compris les haut-parleurs et les écrans intelligents, qui exigent des capacités avancées de traitement audio et de reconnaissance vocale.
Le système sur module DSOM-050R RK3308B offre une large gamme de documents de développement et de ressources logicielles à la fois gratuits et open source. Cette commodité permet aux développeurs d'améliorer leur efficacité et de raccourcir le cycle de développement. Flux vidéo et flux audio de haute qualité - parfaits pour les applications commerciales/industrielles qui auront des logiciels destinés aux clients et au public.
- Doté d'un facteur de forme compact et d'interfaces GPIO suffisantes
- Taille 45 mm * 40.2 mm
- eMMC jusqu'à 128 Go
- RAM jusqu'à 512 Mo DDR3
- Prend en charge le sommeil et le réveil
- Prend en charge Buildroot, Linux + MiniGUI/QT, ROS
- Prend en charge Ethernet filaire 100M
- Conduit 136 broches PIN, pas de 1.2 mm, y compris toutes les broches CPU
- RoHS certifié
- Passerelles IIoT
- Smart Speakers
- Écrans intelligents
- Assistants vocaux
- Système de santé
- Contrôle Industriel
2 Schéma fonctionnel du système du DSOM-050 RK3308 SOM
3 paramètres de base et interfaces de DSOM-050 RK3308 SOM
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Processeur | Processeur Quad-Core ARM® Cortex-A35 64 bits, fréquence jusqu'à 1.3GHz |
| RAM | 512 Mo DDR3/LPDDR3 (128 Mo/512 Mo en option) |
| Stockage | eMMC 8 Go (4 Go / 8 Go / 16 Go / 32 Go / 64G / 128G eMMC optionnel) |
| Gestion de l'alimentation | Convertisseurs CC/CC isolés prenant en charge la fréquence dynamique mise à l'échelle |
| Tension de fonctionnement | Tension typique 5V/0.5A |
| OS | Buildroot, Linux + MiniGUI/QT, ROS (système d'exploitation de robot) |
| Température | Température de fonctionnement : -10 °C ~ 60 °C |
| Température de stockage : -40 °C ~85 °C | |
| Humidité | 10 ~ 95% (sans condensation) |
| Pression barométrique | 76Kpa ~ 106Kpa |
| Taille | 45 mm × 40.2 mm x 3.35 mm |
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Ethernet | 1 interface Ethernet RMII 10M/100MHz nécessite une puce PHY externe |
| LCD | L'interface LCD RGB parallèle prend en charge RGB888, ARGB888, RGB565, YCbCr422, YCbCr420, YCbCr444 |
| Audio | Le système fournit un riche ensemble d'interfaces audio numériques et analogiques, y compris la prise en charge d'I2S, PDM, TDM et SPDIF. ● sorties casque stéréo et sortie ligne intégrées et prise en charge de jusqu'à six canaux d'entrée microphone analogique ● prend en charge 8 canaux I2S/TDM x 2, 8 canaux PDM et 2 canaux I2S/PCM. ● prend en charge jusqu'à 8 canaux de microphones avec annulation d'écho |
| UART | 5 ports série X et le contrôle de flux sont pris en charge sur les quatre canaux, à l'exception de l'UART2 |
| I2C | 4 x I2C |
| SDIO | 1 x SDIO |
| SPI | 1 x SPI |
| PWM | 11 sorties PWM, y compris les canaux multiplexés |
| USB 2.0 | 2 x USB2.0, dont un pour OTG |
| USB 3.0 | 1 x USB3.0 |
| Ethernet | la puce principale intègre une puce Ethernet 100M |
| TF | 1 x SDIO |
| GPIO | Fonctionnalités définies |
| ADC | 6 x ADC |
| Optimisation | prend en charge les mises à jour du micrologiciel local via l'interface USB |
Définition à 4 broches du DSOM-050 RK3308 SOM
Panneau central supérieur
Panneau central latéral
| Pin | Nom | Type d'E / S | Niveau E/S (Haut / Bas) | Définition d'E/S | Tension E/S (unité : V) | Fonction |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | GND7 | G | / | GND | GND | masse de l'alimentation |
| 2 | GND8 | G | / | GND | GND | masse de l'alimentation |
| 3 | GND9 | G | / | GND | GND | masse de l'alimentation |
| 4 | VCC5V0_SYS_1 | P | / | power | 5 | Tension d'entrée de l'alimentation du système : 4.8 V minimum, 5 V typique, 5.5 V maximum Courant d'entrée : 500 mA typique, 1000 XNUMX mA maximum |
| 5 | VCC5V0_SYS_2 | P | / | power | 5 | |
| 6 | VCC5V0_SYS_3 | P | / | power | 5 | |
| 7 | VCC_IO_1 | P | / | power | 3.3 | Tension de sortie DC-DC 3.3 V, courant de sortie maximum 500 mA |
| 8 | VCC_IO_2 | P | / | power | 3.3 | |
| 9 | VCC_1V8 | P | / | power | 1.8 | Tension de sortie LDO 1.8 V, courant de sortie maximal 100 mA |
| 10 | GPIO0_A6_d_3.3V | I / O | BAS | E/GPIO | 3.3 | Pilote de LED d'alimentation activé (sortie) 1 : Activer 0 : Désactiver |
| 11 | GPIO0_B0_d_3.3V | I / O | BAS | E/GPIO | 3.3 | Activation du lecteur de voyants de matrice MIC (sortie) 1 : Activer 0 : Désactiver |
REMARQUE:
Types d'E/S : I = entrée numérique, O = sortie numérique, I/O = entrée/sortie numérique (bidirectionnelle),
A=Analog O. Def direction IO par défaut pour IO numérique.
I/GPIO = Lorsqu'il est utilisé comme port GPIO, il s'agit de l'entrée (I).
P = alimentation G = GND.
VCC_IO_1, VCC_IO_1, VCC_1V8 Il est préférable de ne pas alimenter ces broches de sortie d'alimentation. Ils peuvent être utilisés comme alimentations pull-up.
5 paramètres électroniques de DSOM-050 RK3308 SOM
| Paramètre | Description | Min | Type | Max | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC5V0_SYS (_1/_2/_3) | VCC5V0_SYS Tension d'entrée | - 0.3 | 6.0 | V | |
| VCC_IO_1 VCC_IO_2 | Tension de sortie IO 3.3V | - 0.3 | 3.6 | V | |
| VCC_1V8 | Tension de sortie IO 1.8V | - 0.3 | 2.1 | V | |
| Ta | Température de fonctionnement | - 10 | 60 | ° C | |
| Ts | Stocker la plage de température | - 40 | 85 | ° C |
Remarque: L'exposition à des conditions au-delà des valeurs nominales maximales absolues peut causer des dommages permanents et affecter la fiabilité et la sécurité de l'appareil et de son système. Les opérations fonctionnelles ne peuvent être garanties au-delà des valeurs spécifiées dans les conditions recommandées.
| Paramètre | Description | Min | Type | Max | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC5V0_SYS (_1/_2/_3) | VCC5V0_SYS Tension d'entrée | 4.8 | 5 | 5.2 | V |
| VCC_IO_1 VCC_IO_2 | Tension de sortie IO 3.3V | 3.0 | 3.3 | 3.4 | V |
| VCC_1V8 | Tension de sortie IO 1.8V | 1.7 | 1.8 | 1.9 | V |
| Alimentation VCC5V0_SYS | VCC5V0_SYS Courant d'entrée | 0.3 | A | ||
| Ta | Température de fonctionnement | - 10 | 25 | 60 | ° C |
| Ts | Plage de température de stockage | - 40 | 25 | 85 | ° C |
6 Directives de conception matérielle
RK3308B dispose d'interfaces audio analogiques riches, y compris 8 canaux d'entrées ADC et 2 canaux de sorties DAC, qui contiennent 8 canaux d'interfaces MIC In, 2 canaux d'interfaces HP Out et 2 canaux d'interfaces Line Out
Dans la conception des produits de réseau de microphones, pour faciliter la transplantation et la maintenance des logiciels, l'attribution des canaux d'entrée du microphone et des canaux de retour des haut-parleurs doit suivre le tableau de configuration suggéré par notre société. Par exemple, dans le schéma à 6 entrées microphone + 2 sorties haut-parleur, MIC3 à MIC8 sont attribués comme canaux d'entrée microphone analogiques, tandis que MIC1 à MIC2 sont utilisés comme canaux de retour.
Le RK3308B possède deux sorties MICBIAS, et chaque MICBIAS peut fournir un courant de 3mA. Pour des performances optimales, il est recommandé de répartir équitablement les deux alimentations MICBIAS entre les microphones. Si 6 microphones analogiques sont utilisés dans le produit, chaque MICBIAS peut alimenter 3 microphones.
| Scène d'application | Canal d'entrée micro | Canal de bouclage |
|---|---|---|
| 6 ENTRÉES MICRO + 2 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC3 ~ MIC8 | MIC1 ~ MIC2 |
| 6 ENTRÉES MICRO + 1 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC3 ~ MIC8 | MIC1 |
| 5 ENTRÉES MICRO + 2 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC4 ~ MIC8 | MIC1 ~ MIC2 |
| 5 ENTRÉES MICRO + 1 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC4 ~ MIC8 | MIC3 |
| 4 ENTRÉES MICRO + 2 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC5 ~ MIC8 | MIC3 ~ MIC4 |
| 4 ENTRÉES MICRO + 1 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC5 ~ MIC8 | MIC3 |
| 3 ENTRÉES MICRO + 1 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC6 ~ MIC8 | MIC5 |
| 2 ENTRÉES MICRO + 1 SORTIES HAUT-PARLEURS | MIC7 ~ MIC8 | MIC5 |
Le RK3308 est livré avec un ensemble de broches de sortie de sortie de ligne DAC, qui sont principalement utilisées pour se connecter à un amplificateur de puissance externe en tant qu'entrée de signal, comme illustré dans la figure suivante :
La sortie HP du RK3308 est connectée au casque avec une fonction de détection d'insertion. Le schéma du circuit est illustré ci-dessous. Lorsque le casque est inséré, le signal PHONE_DET passe du niveau bas au niveau haut (la valeur de niveau haut est de 1.8 V), la valeur du registre de détection du casque est définie sur 0x01 et le système d'interruption répond à l'insertion du casque.
RK3308B fournit trois ensembles d'interfaces I2S indépendantes standard, à savoir I2S0_2CH, I2S0_8CH et I2S1_8CH, qui prennent toutes en charge le mode maître ou esclave. Le taux d'échantillonnage le plus élevé pris en charge de l'interface I2S est jusqu'à 192 KHz, et la résolution peut être prise en charge de 16 bits à 32 bits.
Comme le montre la figure, l'interface I2S0_8CH comprend des entrées indépendantes à 8 canaux et 8-
sorties de canal. Pour répondre aux exigences de lecture et d'enregistrement avec des taux d'échantillonnage différents, deux ensembles d'horloges binaires et d'horloges de trame sont fournis en conséquence (SCLK_TX/LRCK_TX,
SCLK_RX/LRCK_R). Par défaut, le canal d'entrée SDIx correspond à SCLK/LRCK_RX, et le canal de sortie SDOx correspond à SCLK_TX/LRCK_ X. Pour SD0x et SDIx, un seul ensemble d'horloges bit/trame est référencé, et SCLK_TX/LRCK_TX est prioritaire en tant qu'horloge commune.
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| I2S0_8CH_MCLK | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système I2S0_8CH |
| I2S0_8CH_SCLK_TX | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge de bit I2S0_8CH (TX, associée à SDOx) |
| I2S0_8CH_SCLK_RX | abattre | Série avec résistance 22ohm | Maître : sortie d'horloge de bit I2S0_8CH (RX, associée à SDIx) Esclave : entrée d'horloge binaire I2S0_8CH |
| I2S0_8CH_LRCK_TX | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH Sortie d'horloge de trame pour la sortie d'horloge de sélection de canal (TX, associée à SDOx) |
| I2S0_8CH_LRCK_RX | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH Horloge de trame pour la sélection du canal sonore Maître r: sortie d'horloge I2S0_8CH (RX, associée à SDIx) Esclave : entrée d'horloge binaire I2S0_8CH |
| I2S0_8CH_SDI0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH Canal d'entrée de données 0 |
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| I2S0_8CH_SDI1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH canal d'entrée de données 1 |
| I2S0_8CH_SDI2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH canal d'entrée de données 2 |
| I2S0_8CH_SDI3 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH canal d'entrée de données 3 |
| I2S0_8CH_SDO0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH canal d'entrée de données 0 |
| I2S0_8CH_SDO1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH canal d'entrée de données 1 |
| I2S0_8CH_SDO2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH canal d'entrée de données 2 |
| I2S0_8CH_SDO3 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH canal d'entrée de données 3 |
I2SO_2CH
I2S0_2CH prend en charge l'entrée 2 canaux et la sortie 2 canaux et est utilisé par défaut pour connecter l'interface PCM du module BT en tant que port de communication pour la fonction d'appel Bluetooth sous le protocole HFP.
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| I2S0_2CH_MCLK | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système I2S0_2CH Aucun multiplexage de fonction PCM ne peut être utilisé comme un GPIO normal |
| I2S0_2CH_SCLK | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge binaire I2S0_2CH Horloge PCM |
| I2S0_2CH_LRCK_TX | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_2CH Sortie d'horloge de trame pour l'horloge de sélection de canal Synchronisation des trames de données PCM |
| I2S0_2CH_SDI | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_2CH Canal d'entrée de données Entrée de données PCM |
| I2S0_2CH_SD0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_2CH Canal d'entrée de données Sortie de données PCM |
L'interface I2S1_8CH contient 1 SDI0, 1 SDO0 et 3 interfaces SDIxSDOx, de sorte que les interfaces SDIx et SDOx peuvent être configurées de manière flexible. Il peut prendre en charge une entrée à 8 canaux/une sortie à 2 canaux ou une sortie à 8 canaux/une entrée à 2 canaux simultanément. Pour répondre aux besoins de lecture et d'enregistrement avec des taux d'échantillonnage différents, deux ensembles d'horloge de bit et d'horloge de trame sont fournis (SCLK_TX/LRCK_TX, SCLK_RX/LRCK_RX) y correspondant. Le canal d'entrée par défaut SDIx correspond à SCLK_RX/LRCK_RX, et le canal de sortie SDOx correspond à SCLK_TX/LRCK_ X. Pour SDOx et SDIx, lorsqu'on considère un seul ensemble d'horloges bit/trame, SCLK_TX/LRCK_TX est prioritaire en tant qu'horloge commune.
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| I2S1_8CH_MCLK_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système I2S1_8CH |
| I2S1_8CH_ SCLK_TX_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge de bit I2S1_8CH (TX, associée à SDOx) |
| I2S1_8CH_ SCLK_RX_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Maître : sortie d'horloge de bit I2S1_8CH (RX, associée à SDIx) Esclave : entrée d'horloge binaire I2S1_8CH |
| I2S1_8CH_LRCK_TX_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Sortie d'horloge de trame pour la sortie d'horloge de sélection de canal (TX, associée à SDOx) |
| I2S0_8CH_LRCK_RX_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH Horloge de trame pour la sélection du canal sonore Maître : sortie d'horloge I2S1_8CH (RX, associée à SDIx) Esclave : entrée d'horloge de trame I2S1_8CH |
| I2S0_8CH_SD00_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal d'entrée de données 0 |
| I2S0_8CH_SD01SDI3_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal de sortie de données 1/canal d'entrée 3 |
| I2S0_8CH_SD01SDI2_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal de sortie de données 2/canal d'entrée 2 |
| I2S0_8CH_SD01SDI1_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal de sortie de données 3/canal d'entrée 1 |
| I2S0_8CH_SDI0_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal d'entrée de données 0 |
| I2S1_8CH | |||
| I2S1_8CH_MCLK_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système I2S1_8CH |
| I2S1_8CH_ SCLK_TX_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge de bit I2S1_8CH (TX, associée à SDOx) |
| I2S1_8CH_ SCLK_RX_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Maître : sortie d'horloge de bit I2S1_8CH (RX, associée à SDIx) Esclave : entrée d'horloge binaire I2S1_8CH |
| I2S1_8CH_LRCK_TX_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Sortie d'horloge de trame pour la sortie d'horloge de sélection de canal (TX, associée à SDOx) |
| I2S0_8CH_LRCK_RX_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S0_8CH Horloge de trame pour la sélection du canal sonore Maître : sortie d'horloge I2S1_8CH (RX, associée à SDIx) Esclave : entrée d'horloge de trame I2S1_8CH |
| I2S0_8CH_SD00_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal d'entrée de données 0 |
| I2S0_8CH_SD01SDI3_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal de sortie de données 1/canal d'entrée 3 |
| I2S0_8CH_SD01SDI2_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal de sortie de données 2/canal d'entrée 2 |
| I2S0_8CH_SD01SDI1_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal de sortie de données 3/canal d'entrée 1 |
| I2S0_8CH_SDI0_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | I2S1_8CH Canal d'entrée de données 0 |
Le RK3308 fournit une interface PDM standard qui ne prend en charge que le mode de réception maître et offre une précision d'échantillonnage de 16 à 24 bits et un taux d'échantillonnage allant jusqu'à 192K z. L'interface PDM se compose d'une interface de sortie CLK et de quatre interfaces d'entrée SDI et prend en charge huit entrées PDM MIC.
L'interface PDM est multiplexée via 10MUX vers PDM_M0, PDM_M1 et PDM_ 2. PDM_M0 et PDM_M1 se trouvent dans le domaine de puissance RK3308 VCCI01, tandis que PDM2 se trouve dans le domaine de puissance RK3308 VCCI02. Le multiplexage en trois groupes offre aux utilisateurs une plus grande flexibilité dans la conception des produits, leur permettant de sélectionner l'option la plus appropriée en fonction des exigences fonctionnelles de leur produit et de la solution de mise en page la plus simple à mettre en œuvre.
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| PDM_8CH_CLK | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système PDM_8CH_M0 |
| PDM_8CH_SDI0_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 0 |
| PDM_8CH_SDI1_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 1 |
| PDM_8CH_SDI2_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 2 |
| PDM_8CH_SDI3_M0 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 3 |
| PDM_M1 | |||
| PDM_8CH_CLK_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système PDM_8CH_M1 |
| PDM_8CH_SDI0_M1 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 0 |
| PDM_8CH_CLK_M_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | |
| PDM_8CH_CLK_S_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | |
| PDM_8CH_SDI0_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 0 |
| PDM_8CH_SDI1_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 1 |
| PDM_8CH_SDI2_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 2 |
| PDM_8CH_SDI3_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 3 |
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| PDM_8CH_CLK_M_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système PDM_8CH_M2. |
| PDM_8CH_CLK_S_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | Sortie d'horloge système PDM_8CH_M2. |
| PDM_8CH_SDI0_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 0 |
| PDM_8CH_SDI1_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 1 Le CLK peut être éteint pendant le sommeil |
| PDM_8CH_SDI2_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 2 Ce CLK est une sortie constante et ne peut pas être désactivé. |
| PDM_8CH_SDI3_M2 | abattre | Série avec résistance 22ohm | PDM_8CH_M0 canal d'entrée de données 3 |
Réception/émission SPDIF
Le RK3308 dispose d'un ensemble d'interfaces SPDIF qui prennent en charge les fonctions d'entrée et de sortie SPDIF. Il prend en charge les résolutions 16 bits, 20 bits et 24 bits et peut prendre en charge un taux d'échantillonnage maximal de 192Kz. Les signaux d'interface RK3308 SPDIF TX/RX sont illustrés dans la figure：
Les circuits de référence pour un microphone à condensateur et un microphone à électret sont illustrés ci-dessous. Notez que le circuit sur le côté gauche de la ligne pointillée doit être placé près de l'ADC, tandis que le circuit sur le côté droit doit être placé près du microphone.
De plus, étant donné que les microphones des produits vocaux nécessitent une conception ouverte, des dispositifs ESD sont ajoutés au circuit du microphone pour la capacité de décharge électrostatique (ESD) du système, et ils doivent être placés à proximité du microphone.
Le microphone I2S nécessite que le RK3308 fournisse le signal I2S_SCLK (horloge de bit) et I2S_LRCK (horloge de trame). Les broches DIN de données des deux microphones I2S sont connectées à la même ligne I2S_SDI du RK3308, indiquant qu'une ligne de données peut transmettre les données des canaux gauche et droit.
SELECT = niveau bas indique que les données transmises sont le canal gauche, et SELECT = niveau haut indique que les données transmises sont le canal droit.
Lors de la conception, les niveaux des canaux gauche et droit doivent être réglés correctement en fonction du
disposition des micros. Le registre I2S du RK3308 possède un bit de configuration de polarité qui permet d'inverser les polarités gauche et droite.
En raison de la conception d'ouverture requise pour les microphones sous forme de produits vocaux, les dispositifs ESD
doivent être ajoutés aux lignes I2S_SCLK et L2S_I2S pour la capacité antistatique d'impSystem'sSystem. Lors de la conception de la conception, les dispositifs ESD doivent être placés près du microphone
Le microphone PDM nécessite le RK3308B pour fournir le signe PDM_CLK l. Les broches DATA des deux microphones PDM sont connectées à la même ligne PDM_SDI du RK3308B, indiquant qu'une ligne de données peut transmettre les canaux gauche et droit da a. Les canaux gauche et droit correspondants des deux microphones peuvent être réglés à l'aide d'une broche de signal (comme le signal L/R dans la Figure 6.5- ). Différents fabricants de microphones PDM peuvent avoir différents niveaux haut et bas pour les canaux gauche et droit, les réglages doivent donc être basés sur les spécifications du microphone.
Lors de la conception, les niveaux des canaux gauche et droit doivent être réglés correctement en fonction de la disposition du microphone. Le registre PDM du RK3308B possède un bit de configuration de polarité qui peut inverser la polarité gauche et droite. En raison de la conception d'ouverture requise pour les microphones sous la forme de produits vocaux, des dispositifs ESD doivent être ajoutés aux lignes PDM_CLK et PDM_SDI pour la capacité antistatique du système. Lors de la conception de la conception, les dispositifs ESD doivent être placés près du microphone
Circuit d'acquisition du diviseur de tension Lorsque les utilisateurs utilisent le circuit d'acquisition suivant, il est nécessaire que la sortie de l'amplificateur de classe D soit connectée au circuit LC, comme illustré à la Figure Circuit de récupération analogique 1.
En prenant l'extrémité P comme exemple, Ra et Rc sont principalement utilisés pour diviser le signal de sortie du haut-parleur. Une fois la tension divisée, elle est entrée dans le CAN du RK3308B via une capacité de blocage CC. La composante CC doit être inférieure à 500 V. Autrement dit, la tension CC au point A doit être inférieure à 500 mV.
Circuit d'acquisition de filtrage de second ordre
Comme le montre la Figure 6.6-2, lorsque la sortie de l'amplificateur de classe D de l'utilisateur n'utilise pas de circuit de filtrage LC, un circuit d'acquisition de filtrage RC de second ordre peut être utilisé. Le circuit d'acquisition RC et le condensateur de blocage CC de l'extrémité hôte forment un filtre passe-bande 22Hz-22KHz. En prenant l'extrémité P comme exemple, Ra et Rc sont principalement utilisés pour diviser le signal de sortie du locuteur r. Une fois la tension divisée, elle est entrée dans le CAN du RK3308B via une capacité de blocage CC. Le ponent de capacité doit être inférieur à 500 V. Autrement dit, la tension continue au point A doit être inférieure à 500 V. Lors de la modification de la division de tension en fonction de différents amplificateurs de puissance, il est recommandé de modifier la valeur de résistance de a. La fréquence de coupure du filtrage RC du premier étage et du circuit de filtrage RC du second étage est d'environ 22 KHz, et la formule de calcul de la fréquence de coupure est la suivante :
Où R est la valeur parallèle de Ra et Rc lors du calcul de la fréquence de coupure du filtre RC du premier étage.
RK3308B fournit un contrôleur d'interface SDMMC qui prend en charge le protocole SDMMC 3.0, comme illustré dans la figure suivante :
- Le contrôleur SDMMC est alimenté par un domaine d'alimentation séparé
- Les fonctions SDMMC et UART2 sont multiplexées ensemble, UART2 étant le port de débogage par défaut
- VCCIO_SDMMC est l'alimentation IO et nécessite une alimentation externe 3.3 V (mode SD 2.0) ou une alimentation réglable 3.3 V/1.8 V (mode SD3.0)
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| SDMMC_D[3:0] | Remonter | Série avec résistance 22ohm Le routage peut être retiré temporairement pour les shorts | Transmission et réception de données SD |
| SDMMC_CLK | abattre | Série avec résistance 22ohm | Transmission du signal d'horloge SD |
| SDMMC_CMD | Remonter | Série avec résistance 22ohm Le routage peut être retiré temporairement pour les shorts | Transmission et réception de commandes SD |
RK3308B prend en charge les modules WIFI/BT avec interface SDIO 3.0, comme indiqué dans la figure suivante. Lors de l'utilisation de modules WIFI/BT avec interfaces SDIO et UART, il est essentiel de noter que l'alimentation des contrôleurs RK3308 SDIO et UART doit correspondre au niveau IO du module.
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| SDI0_D[3:0] | Remonter | Série avec résistance 22ohm Le routage peut être retiré temporairement pour les shorts | Transmission et réception de données SDI0 |
| SDI0_CLK | abattre | Série avec résistance 22ohm | Transmission du signal d'horloge SDI0 |
| SDI0_CMD | Remonter | Série avec résistance 22ohm Le routage peut être retiré temporairement pour les shorts | Transmission et réception de commande SDI0 |
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| UART4_RX | Remonter | Connexion directe | Entrée de données UART4 |
| UART4_TX | Remonter | Connexion directe | Sortie de données UART4 |
| UART4_CTSN | Remonter | Connexion directe | UART4 permet la transmission du signal |
| UART4_RTSN | Remonter | Connexion directe | UART4 demande la transmission du signal |
RK3308B dispose de deux interfaces USB 2.0, comme indiqué sur la figure ci-dessous. USB0 est l'interface OTG et USB1 est l'interface HOST
Lors de la configuration de la résistance de référence du contrôleur USB R1400, veuillez utiliser des résistances de précision de 1 %, car cela affecte l'amplitude USB et la qualité du diagramme de l'œil.
L'alimentation 1.0 V/1.8 V du contrôleur doit être connectée en série avec une résistance de 1 ohm pour améliorer la capacité de surtension et ESD.
Pour améliorer les performances USB, les condensateurs de découplage de l'alimentation du contrôleur doivent
être placé à proximité des broches correspondantes, telles que C1401 et C1402, à proximité de la commande principale
broches
Les lignes de données USB (DP/DM) sont par défaut connectées en série avec une résistance de 2.2 ohms. Pour
supprimer le rayonnement électromagnétique, il est recommandé de réserver une self de mode commun sur
les lignes de signal et utiliser soit une résistance, soit une self de mode commun, selon le
situation pendant le débogage.
RK3308B intègre un MAC Ethernet 100 Mbps en interne, qui peut être connecté à différents
Ethernet PHY pour réaliser des fonctions réseau à 100 Mbps. Veuillez vous référer aux documents de conception du fabricant PHY pour des conceptions spécifiques, et ce guide n'entrera pas trop dans les détails. L'horloge de travail utilisée par le PHY peut être sélectionnée pour être fournie par un cristal externe ou par la sortie MAC_CLK de la puce RK3308B.
RK3308B prend en charge 10/100M MAC, et la conception et les considérations pour la section 100M MAC
sont décrits comme suit :
| Signal | Pull interne vers le haut/vers le bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| MAC_CLK | tirer vers le bas | Résistance 22ohm en série | Sortie horloge maître MAC |
| MAC_TXD[2:0] | tirer vers le bas | La résistance de 22 ohms en série peut être supprimée lorsque le câblage est court | La transmission de données |
| MAC_RXD[2:0] | tirer vers le bas | La résistance de 22 ohms en série peut être supprimée lorsque le câblage est court | Réception des données |
| MAC_TXFR | tirer vers le bas | connexion directe | Activer l'envoi de données |
| MAC_RXDV | tirer vers le bas | connexion directe | Recevoir des données valides indicateur |
| MAC_MDC | tirer vers le bas | connexion directe | Configurer l'horloge de l'interface |
| MAC_MDIO | tirer vers le bas | connexion directe | Configurer les E/S d'interface |
Réinitialisation : la réinitialisation du MAC sur le PHY est contrôlée par le circuit de réinitialisation du matériel GPIO ou RC. Ça devrait être
notez que si vous utilisez un circuit de réinitialisation du matériel RC, l'alimentation de PHY doit être contrôlable.
La transmission des informations de contrôle et d'état entre la couche MAC et PHY se fait via le
Interface MDIO, qui comprend le signal d'horloge MDC et le signe MIDO de données l. Il convient de noter que le signal MDIO doit être tiré vers le haut, comme indiqué dans le schéma ci-dessous :
L'interface LCDC RK3308B dispose d'un signal de données 18 bits LCDC_D0 ~ LCDC_D17, qui peut prendre en charge les écrans RVB/MCU.
La relation de connexion de signal LCDC correspondante pour l'utilisation d'écrans RVB 18/24 bits et
Les écrans MCU 8bit/16bit sont les suivants :
RK3308B dispose de 6 canaux de SARADC avec une tension d'alimentation de 1.8 V et une précision d'échantillonnage de 10 bits. L'ADC_IN1 du SARADC est utilisé comme entrée de touche de fonction par défaut, et le circuit d'entrée est conçu comme illustré dans les figures suivantes. La valeur d'entrée essentielle peut être définie en ajustant le rapport du diviseur de tension, et il est recommandé d'avoir un intervalle minimum de 35 entre deux valeurs clés.
ADC_IN1 utilise également l'entrée du bouton de mise à niveau du système, comme indiqué dans le premier bouton du circuit d'échantillonnage du bouton SARADC, qui est le bouton VOL+/Recovery en fonctionnement normal du système. Il n'est utilisé que comme mode de récupération lors de la mise sous tension initiale. Plus précisément, avec le firmware déjà gravé du système Systemhe, le système Systemhe démarre ; appuyez et maintenez le bouton VOL+/Recovery pour tirer ADC_IN1 vers le bas, en le maintenant à un niveau 0V (ne dépassant pas 100mV), et RK3308B entrera en mode de mise à jour du firmware Rockusb. Lorsque le PC reconnaît le périphérique USB, relâchez le bouton pour restaurer ADC_IN à un niveau élevé (1.8 V) pour effectuer la mise à jour du micrologiciel.
REMARQUE
Le signal ADC_KEY_IN1 dans la case rouge de la figure Circuit d'échantillonnage du bouton SARADC doit être tiré vers le haut.
La plate-forme RK3308B utilise par défaut UART2_M1 comme port série pour le débogage, comme illustré à la Figure 6.13-1.
UART2 est également connecté à UART2_M0 via l'IOMUX interne, comme illustré à la Figure 6.13 2. UART2_M0 et UART2_M1 ne peuvent être utilisés qu'un à la fois.
UART2_M1 est multiplexé avec l'interface SDMMC, donc si l'interface SDMMC est utilisée sur le produit et qu'une carte TF est nécessaire, UART2_M1 ne peut pas être utilisé. Par conséquent, il est recommandé de réserver UART2_M0 pour le débogage au cas où la fonction d'interface SDMMC est utilisée et de passer à UART2_M0 pour le débogage via la modification logicielle, comme indiqué dans la conception de la Figure RK3308B UART_M1
Description du circuit GPIO Les broches d'alimentation dans le domaine d'alimentation GPIO sont les suivantes
| Domaine de puissance | Type GPIO | Nom de la broche | Description |
|---|---|---|---|
| VCCIO0 (PMUIO) | 1.8V / 3.3V | VCCIO0 | Alimentation 3.3 V par défaut pour ce domaine (groupe de) GPIO. |
| VCCIO1 | 1.8V / 3.3V | VCCIO1 | Alimentation 1.8 V ou 3.3 V pour ce domaine (groupe de) GPIO. |
| VCCIO2 | 1.8V / 3.3V | VCCIO2 | Alimentation 1.8 V ou 3.3 V pour ce domaine (groupe de) GPIO. |
| VCCIO3 | 1.8V / 3.3V | VCCIO3 | Alimentation 1.8 V ou 3.3 V pour ce domaine (groupe de) GPIO. |
| VCCIO4 | 1.8V / 3.3V | VCCIO4 | Alimentation 1.8 V ou 3.3 V pour ce domaine (groupe de) GPIO. |
- Dans RK3308B, GPIO peut être configuré en tant que niveau 1.8 V ou 3.3 V en fonction de l'application réelle. Le logiciel doit être configuré en conséquence en fonction du niveau de tension sélectionné.
- Tous les GPIO du RK3308B prennent en charge les fonctions d'interruption.
- L'état pull-up et pull-down des GPIO du RK3308B peut être configuré et désactivé après la mise sous tension. Dans le package schématique, ceux marqués d'un "_d" sont les pull-ups internes par défaut après la mise sous tension, tandis que ceux marqués d'un "_u" sont les pull-ups internes par défaut après la mise sous tension, comme illustré dans la figure ci-dessous.
La capacité de lecteur GPIO fournit quatre niveaux réglables de force de lecteur : 2 mA, 4 mA, 8 mA,
et 12 A. La puissance initiale par défaut du lecteur pour chaque type de GPIO est différente. Veuillez vous référer au
fiche technique de la puce pour la modification de la configuration
7 Dimensions du produit
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Extérieur | Trou de timbre |
| Taille de la carte mère | 45mm x x 40.2mm 3.35mm |
| Espacement des broches | 1.2 mm |
| Taille du clavier NIP | 1.5mm x 0.7mm |
| Nombre de pins | 136 broches |
| Nombre de couches | Étages 6 |
| Warpage | moins de 0.5% |
8 Les méthodes de contrôle thermique du carton support
Il existe un cadre de pilote de système thermique générique dans le noyau Linux qui définit un certain nombre de stratégies de contrôle de la température. Les trois stratégies suivantes sont couramment utilisées actuellement :
- Power_allocator : introduit le contrôle proportionnel-intégral-dérivé (PID), alloue dynamiquement la puissance à chaque module en fonction de la température actuelle et convertit la puissance en fréquence pour obtenir une limitation de fréquence en fonction de la température.
- Step_wise : Limite la fréquence par étapes en fonction de la température actuelle.
- Espace utilisateur : ne limite pas la fréquence.
La puce RK3328 possède un capteur T qui détecte la température interne de la puce et utilise la stratégie Power_allocator par défaut. Les états de fonctionnement sont les suivants :
- Si la température dépasse la valeur de température définie :
· Si la tendance de la température est à la hausse, la fréquence est progressivement réduite.
· Si la tendance de la température est à la baisse, la fréquence est progressivement augmentée. - Lorsque la température tombe à la valeur de température définie :
· Si la tendance de la température augmente, la fréquence reste inchangée.
· Si la tendance de la température est à la baisse, la fréquence est progressivement augmentée. - Supposons que la fréquence atteigne son maximum et que la température soit toujours inférieure à la vanne réglée. Dans ce cas, la fréquence du processeur n'est plus sous contrôle thermique et la fréquence du processeur devient une modulation de fréquence de charge du système.
- Si la puce surchauffe toujours après la réduction de la fréquence (par exemple, en raison d'une mauvaise dissipation de la chaleur) et que la température dépasse 95 degrés, le logiciel déclenchera un redémarrage t. Si le redémarrage échoue en raison d'un blocage ou d'autres raisons et que la puce dépasse 105 degrés, l'otp_out à l'intérieur de la puce déclenchera un arrêt immédiat par le PMIC.
Remarque: La tendance de la température est déterminée en comparant les températures précédentes et actuelles. Si la température de l'appareil est inférieure au seuil, la température est échantillonnée toutes les l secondes ; si la température de l'appareil dépasse le seuil, la température est échantillonnée toutes les 20 ms et la fréquence est limitée.
Le SDK RK3328 fournit des stratégies de contrôle thermique distinctes pour le CPU et le G U.
Veuillez vous référer au document (Rockchip_Developer_Guide_Thermal) pour les configurations spécifiques.
9 Guide de production du DSOM-050 RK3308 SOM
Sélectionnez des modules qui peuvent être SMT ou intégrés en ligne selon la conception du PCB du client. Si la carte est conçue pour le conditionnement SMT, utilisez des modules en conditionnement SMT. Si la carte est conçue pour un assemblage en ligne, utilisez l'assemblage en ligne y. Les modules doivent être soudés dans les 24 heures suivant le déballage. Sinon, placez-les dans une armoire sèche avec une humidité relative ne dépassant pas 10 % ou reconditionnez-les sous vide et notez le temps d'exposition (le temps d'exposition total ne doit pas dépasser 168 heures).
Instruments ou équipement requis pour l'assemblage SMT：
- Monteur CMS
- SPI
- Soudage par refusion
- Testeur de température du four
- AOI
Instruments ou équipement requis pour la cuisson :
- Fours armoires
- Plateaux haute température antistatiques
- Gants antistatiques et haute température
Les sacs étanches à l'humidité doivent être stockés à une température <40°C et une humidité <90%H. Les produits emballés à sec ont une durée de conservation de 12 mois à compter de la date de scellage de l'emballage - emballage scellé avec une carte d'indicateur d'humidité.
Le sac de l'aspirateur se trouve cassé avant le déballage.
Après déballage, le sac se retrouve sans carte d'indicateur d'humidité.
La carte d'indicateur d'humidité indique 10 % ou plus après le déballage et l'anneau de couleur devient rose.
La durée totale d'exposition après déballage dépasse 168 heures.
Plus de 12 mois à compter de la date du premier emballage scellé.
Température de cuisson : 60°C pour les bobines, humidité inférieure ou égale à 5% HR ; 125°C pour les barquettes, humidité inférieure ou égale à 5% HR (barquettes résistantes aux hautes températures, pas les blisters pour les barquettes).
Temps de cuisson : 48 heures pour un emballage en bobine ; 12 heures pour le conditionnement en palette.
Réglage de la température d'alarme : 65°C pour les packs de bobines ; 135°C pour les packs palettes.
Après refroidissement en dessous de 36°C dans des conditions naturelles, la production peut être effectuée.
Si le temps d'exposition après cuisson est supérieur à 168 heures et n'est pas utilisé, refaire cuire.
Si le temps d'exposition est supérieur à 168 heures sans cuisson, il est déconseillé d'utiliser le procédé de brasage par refusion pour souder ce lot de modules. Les modules sont des appareils sensibles à l'humidité de classe 3 et peuvent devenir humides lorsque le temps d'exposition dépasse d.
Cela peut entraîner une défaillance de l'appareil ou une mauvaise soudure lors d'une soudure à haute température.
Veuillez protéger le module des décharges électrostatiques (ESD) pendant tout le processus de production.
Pour garantir les taux de qualification des produits, il est recommandé d'utiliser des équipements de test SPI et AOI pour surveiller la qualité d'impression et de placement de la pâte à braser.
Veuillez suivre le profil de refusion pour le placement SMT avec une température maximale de 245C. Le profil de température de refusion est illustré ci-dessous en utilisant la pâte à souder en alliage SAC305.
Description des graphiques de courbes.
A : Axe de température
B : Axe du temps
C : température de la ligne de phase liquide de l'alliage : 217-220 °C
D : Pente de montée en température : 1-3°C/s
E : Temps de température constante : 60-120s, température constante : 150-200°C
F : Temps au-dessus de la ligne de phase liquide : 50-70 s
G : Température maximale : 235-245°C
H : la pente de réduction de température : 1-4°C/s
Remarque : les courbes recommandées ci-dessus sont basées sur la pâte à souder en alliage SAC305 à titre d'exemple. Veuillez définir la courbe de température du four recommandée pour les autres pâtes à souder en alliage conformément aux spécifications de la pâte à souder.
| Modèle | RAM | eMMC |
|---|---|---|
| DSOM-050R-J | 512MB | 8GB |
| DSOM-050R-G | 256MB | 4GB |
documentation
DusunIoT offre un ensemble complet de ressources de développement, y compris QUICK START, SDK, emballage du micrologiciel, micrologiciel du module, outils, divers logiciels tiers, etc.
