1. Présentation du mini SoM DSOM-070N NXP I.MX 8M
Le mini système DSOM-070N I.MX 8M sur module est développé sur la base du processeur d'applications embarquées multicœur de NXP, doté d'un ARM Cortex-A53 quadricœur fonctionnant jusqu'à 1.8 GHz et d'un processeur Cortex-M400 4 MHz. Il utilise la technologie sophistiquée du processus FinFET 14LPC pour offrir une vitesse supérieure et une efficacité énergétique améliorée.
La configuration standard de mémoire et de stockage comprend 2 Go de DDR4, 8 Go d'eMMC et 32 Mo de flash QSPI. Configuration facultative pour RAM et eMMC disponible.
Le mini SoM DSOM-070N I.MX 8M intègre GigE PHY et PMIC. Divers périphériques et signaux d'E/S sont accessibles via deux pas de 0.8 mm 100 broches connecteurs d'extension carte à carte.
Le mini système DSOM-070N I.MX 8M sur module est compatible avec Systèmes d'exploitation Linux et Android. Il est conçu pour offrir une expérience de développement accessible et efficace aux développeurs en offrant un large éventail de ressources gratuites et open source, visant à rendre le développement de produits plus pratique, efficace et moins risqué.
Le mini système sur module (SOM) DSOM-070N NXP I.MX 8M est de taille compacte, mesurant seulement 60 mm * 49 mm. Il s'agit d'un SoM NXP rentable utilisé pour développer l'informatique de pointe IoT, le contrôle industriel en temps réel, l'acquisition et le contrôle de données industrielles, et Maintenance prédictive IoT.
- Doté d'un facteur de forme compact et d'interfaces GPIO suffisantes
- Taille 60 mm * 49 mm, connecteur carte à carte
- Avec VPU et GPU
- Interfaces d'extension riches, prenant en charge PCIE2.0, Gigabit Ethernet, SAI, I2C, UART, SDIO3.0, MIPI�CSI, MIPI-DSI, SPDIF, USB2.0, SPI, etc.
- eMMC jusqu'à 16 Go
- RAM jusqu'à 2 Go
- Connecteur carte à carte à 8 couches, produit par la technologie Sinking Gold, indépendant
couche de signal de mise à la terre, sans plomb - Fait sortir 200 broches PIN, y compris presque toutes les broches du processeur.
- RoHS certifié
- Surveillance vidéo par caméra
- Vidéoconférence bidirectionnelle
- Sonnette visuelle
- Analyse d’images
- Affichage d'accueil
- Haut-parleurs sans fil ou en réseau
- Contrôle du système d'appareils électroménagers
- Système de dispositif d'amplification du son
2. Schéma fonctionnel du système du mini SoM DSOM-070N NXP I.MX 8M
3. Paramètres de base et interfaces du mini SoM DSOM-070N NXP I.MX 8M
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Processeur | Les processeurs Quad Cortex®-A53 fonctionnent jusqu'à 1.6 GHz Processeur Cortex®-M4 fonctionnant jusqu'à 400 MHz |
| GPU | • GCNanoUltra pour l'accélération 3D • GC320 pour l'accélération 2D |
| VPU | Décodage vidéo • 1080p60 VP9 Profil 0, 2 (10 bits) • Décodeur HEVC/H.1080 60p265 • Décodeur de base 1080p60 AVC/H.264, principal et élevé • 1080p60VP8 • Encodeur 1080p60 AVC/H.264 • Prise en charge de TrustZone |
| RAM | 2 Go (1 Go/4 Go en option) |
| Stockage | eMMC 16 Go (8 Go / 16 Go / 32 Go eMMC en option) |
| Tension de fonctionnement | Tension typique 5V/2.1A |
| Température | Température de fonctionnement : -40 °C ~ 75 °C (qualité industrielle) |
| Température de stockage : -40 °C ~ 85 °C | |
| Humidité | 10 ~ 95% (sans condensation) |
| Pression barométrique | 76Kpa ~ 106Kpa |
| Taille | 60mm × 49mm × 1.2mm |
| Périphérique | Description |
|---|---|
| USB 2.0 | 2 X USB 2.0 OTG |
| PCIE | 1 X PCIE, prend en charge PCI Express Gen1 unidirectionnel |
| MIPI CSI | 1 X MIPI CSI ， Fournit des interfaces série de caméra MIPI à quatre voies, capables de fonctionner jusqu'à 1.5 Gbps |
| ID MIPI | 1 X MIPI DSI ， Fournit une interface série d'affichage MIPI à quatre voies, capable de fonctionner jusqu'à 1.5 Gbps • 1080 p60 |
| Ethernet | 1 X 10/100/1000Mbps PHY |
| SDIO | 2 XSDIO |
| UART | 4 X UART, le débit en bauds maximum pris en charge est de 4 Mbp |
| SPI | 3 X SPI, le mode maître-esclave peut être configuré |
| I2C | 3 X I2C, la vitesse maximale prise en charge en mode standard est de 100 Kbit/s ; La vitesse maximale prise en charge en mode rapide est de 320 Kbit/s |
| SAI | 5 X SAI, prenant en charge les interfaces I2S, AC97, TDM, codec/DSP et DSD, dont un SAI avec 8 voies Tx et 8 Rx, un SAI avec 4 voies Tx et 4 Rx, deux SAI avec 2 voies Tx et 2 Rx, et un SAI avec 1 voie Tx et 1Rx. Prise en charge de plus de 20 canaux audio soumis aux limitations d'E/S |
| SPDIF | 1 X SPDIF, un format de transfert de fichiers audio standard, développé conjointement par les sociétés Sony et Phillips. Il prend en charge les fonctionnalités de l'émetteur et du récepteur. |
| PWM | 4 X PWM, le modulateur de largeur d'impulsion (PWM) dispose d'un compteur de 16 bits et est optimisé pour générer du son à partir d'échantillons d'images audio stockées. Il peut également générer des tonalités. Il utilise une résolution de 16 bits et un FIFO de données 4x16 pour générer du son. |
| QSPI | 1 X QSPI, déjà occupé par la carte mère, connecté à 32 Mo de Nor Flash |
| Mise à niveau | Prend en charge les mises à niveau du micrologiciel local via l'interface USB |
4. Définition des broches du mini SoM DSOM-070N NXP I.MX 8M
5. Paramètres électriques du mini SoM DSOM-070N NXP I.MX 8M
| Paramètre | Description | Min | Type | Max | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC_SYS | Tension d'entrée | - 0.3 | 6.0 | V | |
| Ta | Température de fonctionnement | - 40 | 25 | 75 | ℃ |
| Ts | Stocker la plage de température | - 40 | 25 | 125 | ℃ |
Remarque : L'exposition à des conditions dépassant les valeurs nominales maximales absolues peut provoquer des dommages permanents et affecter la fiabilité et la sécurité de l'appareil et de ses systèmes. Le fonctionnement fonctionnel ne peut être garanti au-delà des valeurs spécifiées dans les conditions recommandées.
| Paramètre | Description | Min | Type | Max | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC_5V | Tension d'entrée | 4.5 | 5 | 5.5 | V |
| Température | Température de fonctionnement | - 40 | 25 | 75 | ℃ |
| Stocker la plage de température | - 40 | 25 | 85 | ℃ | |
| Humidité | Taux d'humidité de fonctionnement | 10 | 80 | % HR | |
| Plage d'humidité du magasin | 10 | 90 | % HR |
| Les conditions de travail | Tension d'alimentation (unité : V) | Courant moyen (unité : mA) | Courant de crête (unité : mA) | Consommation électrique totale (unité : mW) |
|---|---|---|---|---|
| Pendant le démarrage | 5 | 110 | 130 | 550 |
| Phase de pleine charge | 5 | 420 | - | 2100 |
| Mode mémoire faible consommation | 5 | 10 | - | 50 |
| Geler le mode basse consommation | 5 | 90 | - | 450 |
6. Dimensions du mini SoM DSOM-070N NXP I.MX 8M
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Extérieur | Connecteurs carte à carte |
| Taille de la carte mère | 60mm X 49mm X 2.4mm |
| Espacement des broches | 0.8 |
| Nombre de pins | 200 Pins |
| Nombre de couches | 8 couches, produites par procédé de naufrage d'or, sans plomb |
| Warpage | moins de 0.5% |
7. Guide de production du mini SoM DSOM-070N NXP I.MX 8M
Sélectionnez des modules qui peuvent être SMT ou intégrés en ligne selon le schéma de conception de PCB du client. Si la carte est conçue pour le conditionnement SMT, utilisez des modules en conditionnement SMT. Si la carte est conçue pour un assemblage en ligne, utilisez l'assemblage en ligne. Les modules doivent être soudés dans les 24 heures suivant le déballage. Sinon, placez-les dans une armoire sèche avec une humidité relative ne dépassant pas 10% ou reconditionnez-les sous vide et notez le temps d'exposition (le temps d'exposition total ne doit pas dépasser 168 heures).
Instruments ou équipement requis pour l'assemblage SMT：
- Monteur CMS
- SPI
- Soudage par refusion
- Testeur de température du four
- AOI
Instruments ou équipement requis pour la cuisson :
- Fours armoires
- Plateaux haute température antistatiques
- Gants antistatiques et haute température
Les sacs étanches à l'humidité doivent être stockés à une température <40°C et une humidité <90% HR. Les produits emballés à sec ont une durée de conservation de 12 mois à compter de la date de fermeture de l'emballage. Emballage scellé avec carte indicateur d'humidité.
Le sac de l'aspirateur se trouve cassé avant le déballage.
Après déballage, le sac se retrouve sans carte d'indicateur d'humidité.
La carte d'indicateur d'humidité indique 10 % ou plus après le déballage et l'anneau de couleur devient rose. La durée totale d'exposition après déballage dépasse 168 heures.
Plus de 12 mois à compter de la date du premier emballage scellé.
Les paramètres de cuisson sont les suivants :
Température de cuisson : 60°C pour les bobines, humidité inférieure ou égale à 5% HR ; 125°C pour les barquettes, humidité inférieure ou égale à 5% HR (barquettes résistantes aux hautes températures, pas les blisters pour les barquettes).
Temps de cuisson : 48 heures pour un emballage en bobine ; 12 heures pour le conditionnement en palette.
Réglage de la température d'alarme : 65°C pour les packs de bobines ; 135°C pour les packs palettes.
Après refroidissement en dessous de 36°C dans des conditions naturelles, la production peut être effectuée.
Si le temps d'exposition après cuisson est supérieur à 168 heures et n'est pas utilisé, refaire cuire.
Si le temps d'exposition est supérieur à 168 heures sans cuisson, il est déconseillé d'utiliser le procédé de brasage par refusion pour souder ce lot de modules. Les modules sont des appareils sensibles à l'humidité de classe 3 et peuvent devenir humides lorsque le temps d'exposition est dépassé. Cela peut entraîner une défaillance de l'appareil ou une mauvaise soudure lors d'une soudure à haute température.
Veuillez protéger le module des décharges électrostatiques (ESD) pendant tout le processus de production.
Pour garantir les taux de qualification des produits, il est recommandé d'utiliser des équipements de test SPI et AOI pour surveiller l'impression de la pâte à souder et la qualité du placement.
Veuillez suivre le profil de refusion pour le placement SMT avec une température maximale de 245°C. Le profil de température de refusion est illustré ci-dessous en utilisant la pâte à souder en alliage SAC305 comme exemple.
Description des graphiques de courbes.
A : Axe de température
B : Axe du temps
C : température de la ligne de phase liquide de l'alliage : 217-220 °C
D : Pente de montée en température : 1-3°C/s
E : Temps de température constante : 60-120s, température constante : 150-200°C
F : Temps au-dessus de la ligne de phase liquide : 50-70 s
G : Température maximale : 235-245°C
H : pente de réduction de température : 1-4°C/s
Remarque : Les courbes recommandées ci-dessus sont basées sur la pâte à souder en alliage SAC305 à titre d'exemple. Veuillez définir la courbe de température du four recommandée pour les autres pâtes à souder en alliage conformément aux spécifications de la pâte à souder.
| Modèle | RAM | eMMC |
|---|---|---|
| DSOM-070N-2 | 2GB | 16GB |
