Nom du produit : DSOM-110R
Modèle de produit : RK3568
1. Description du produit DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
1.1 Présentation et portée du produit
Le doigt d'or DSOM-110R Système sur module dispose du processeur RK3568 64 bits de Rockchip, qui comprend un GPU double cœur et un NPU hautes performances. En outre, il dispose d'une connectivité Bluetooth 5.2 et Gigabit Ethernet, d'un encodage et d'un décodage vidéo jusqu'à 4Kp60 avec les codecs H.265 et VP9, d'interfaces de caméra pour jusqu'à deux caméras 8MP ou une caméra 16MP, et d'une prise en charge des systèmes d'exploitation, y compris Android, Linux et Ubuntu . Il prend également en charge des interfaces telles que USB 3.0 et 2.0, HDMI 2.0a pour la sortie vidéo 4K, les interfaces d'affichage MIPI-DSI et LVDS et les interfaces audio I2S et S/PDIF.
Prenant en charge jusqu'à 8 Go de RAM, ce système sur module est bien adapté à une gamme d'applications, notamment les NVR intelligents, les terminaux cloud, les passerelles IoT et les systèmes de contrôle industriels.
Le système sur module DSOM-110R offre une large gamme de documents de développement et de ressources logicielles à la fois gratuits et open-source. Cette commodité permet aux développeurs d'améliorer leur efficacité de développement et de raccourcir le cycle de développement.
1.1 Caractéristiques du système sur module
- Les connecteurs plaqués or facilitent l'installation. Il suffit de brancher et de jouer.
- Taille 82 mm * 50.5 mm
- eMMC 64 Go (32 Go/64 Go/128 Go en option)
- RAM 8 Go (2 Go/4 Go/8 Go en option)
- Prise en charge de la fonction sommeil/réveil
- Prise en charge d'Android 11.0, Ubuntu 18.04
- Ethernet Gigabit à 2 ports
- Prise en charge de l'extension Wi-Fi6 et 5G/4G
- Interface standard MXM3.0 314P, pas de 0.5 mm, technologie d'immersion en or et or dur galvanisé pour Gold Finger
- Utilisation de RK3568/RK3568B2 comme CPU, plage de température du module central -20 ~ 60 degrés
- RoHS certifié
- Produit stable et fiable testé pour les températures élevées et basses, les redémarrages répétés, la stabilité Android et la référence AnTuTu
- Travaillez en continu pendant 7 jours et 7 nuits sans plantage (ou échec).
1.3 Application système sur module
- Ordinateur Linux intégré à l'industrie
- Appareils Ménagers
- Domotique – Maison intelligente
- Interfaces homme-machine (IHM)
- Terminaux de point de vente (POS)
- Caisse enregistreuse
- Scanners et imprimantes de codes-barres 2D
- Infrastructure de réseau intelligent
- Passerelles IdO
- Passerelles résidentielles
- Équipement de vision industrielle
- Robotique
- Équipement de fitness/de plein air
2. Paramètres de base et interfaces du DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
2.1 Schéma fonctionnel de la puce principale
2.2 Schéma fonctionnel de la carte mère
3. Paramètres de base et interfaces du DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Processeur | Quad-core 64 bits Cortex-A55, processus de lithographie 22 nm, fréquence jusqu'à 2.0 GHz |
| GPU | BRAS G52 2EE Prend en charge OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1 Matériel d'accélération 2D hautes performances intégré |
| NPU | 0.8Tops@INT8, accélérateur d'IA haute performance intégré NPU RKNN Prend en charge la commutation en un clic de Caffe/TensorFlow/TFLite/ONNX/PyTorch/Keras/Darknet |
| VPU | Prend en charge le décodage vidéo 4K 60fps H.265/H.264/VP9 Prend en charge l'encodage vidéo 1080P 60fps H.265/H.264 Prend en charge 8M ISP, prend en charge HDR |
| RAM | 8 Go (2 Go/4 Go/8 Go LPDDR4 en option) |
| Stockage | eMMC 64 Go (32 Go / 64 Go / 128 Go eMMC en option) |
| Gestion de l'alimentation | RK809-5/RK860 Réglage dynamique de la tension de sortie de chaque convertisseur DC-DC |
| Tension de fonctionnement | Tension typique 5V/1.5A |
| OS | androïde/debain |
| Température | Température de fonctionnement : -20 °C ~60 °C |
| Température de stockage : -20 °C ~70 °C | |
| Humidité | 10 ~ 80% (sans condensation) |
| Pression barométrique | 76Kpa ~ 106Kpa |
| Taille | 82mm × 50.5mm |
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Ethernet | Contrôleur Ethernet GMAC intégré étendu 2×RJ45 (1000Mbps) |
| Sans-fil | Avec port SDIO pour étendre le module deux-en-un WiFi et Bluetooth -- Prend en charge le Wi-Fi double bande 2.4 G/5 GHz, le Wi-Fi 6, 802.11 a/b/g/n/ac/ax -- Prend en charge BT5.0 Prend en charge la 5G/4G LTE |
| Commande | 1 × HDMI2.0, 4K à 60 ips 2 × MIPI DSI, 1920*1080@60fps (ou double canal 1×MIPI DSI 2560*1440 à 60 ips) 1 × eDP1.3, prend en charge la sortie 2560x1600@60fps * Prend en charge jusqu'à trois sorties d'écran avec un affichage différent |
| Appareil photo | 2 × MIPI-CSI (MIPI CSI 4Lan monocanal ou MIPI CSI 2Lan double canal) |
| Audio | 1 × sortie audio HDMI 1 × Sortie haut-parleur (1.3 W 8 Ω) 1 × sortie écouteurs 1 × entrée audio intégrée au microphone |
| PCIE | 1 × PCIe 3.0 (2 voies) 1 × PCIe 2.1 (1 voies) |
| SATA | 3 × SATA 3.0 |
| USB | 2 ports USB 3.0, 2 ports USB 2.0 |
| Interfaces | 3×SDMMC 3×SPI 10 × UART 6 × I2C 2 × I2S/PCM (2 canaux)/TDM (8 canaux) 16 × PWM 7×ADC 3 × PEUT 130×GPIO |
| Puissance | Entrée 5V (±5%) Sortie VCC_1V8 Sortie VCC3V3_SD Sortie VCCIO_ACODEC Sortie VCC_3V3 Entrée VCCIO_WL |
4. Définition des broches du DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
5. Paramètres électriques du DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
5.1 Paramètres électriques absolus
| Paramètre | Description | Min | Type | Max | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC5V0_SYS(_1/_2/_3) | VCC5V0_SYS | - 0.3 | 6.0 _ | V | |
| VCC_IO_1 VCC_IO_2 | Tension de sortie 3.3V IO | - 0.3 | 3.6 _ | V | |
| VCC_1V8 | Tension de sortie 1.8V IO | 0.7 | 2 | V | |
| Ta | Température de fonctionnement | - 20 | 60 | ℃ | |
| Ts | Stocker la plage de température | - 20 | 70 | ℃ |
Remarque: L'exposition à des conditions au-delà des valeurs nominales maximales absolues peut causer des dommages permanents et affecter la fiabilité et la sécurité de l'appareil et de ses systèmes. Les opérations fonctionnelles ne peuvent être garanties au-delà des valeurs spécifiées dans les conditions recommandées.
5.2 Paramètres de fonctionnement normaux
| Paramètre | Description | Min | Type | Max | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| VCC5V0_SYS(_1/_2/_3) | VCC5V0_SYS | 4.8 | 5 | 3.2 | V |
| VCC_IO_1 VCC_IO_2 | Tension de sortie 3.3V IO | 3.0 | 3.3 | 3.5 | V |
| VCC_1V8 | Tension de sortie 1.8V IO | 1.7 | 1.8 | 1.9 | V |
| Alimentation VCC5V0_SYS | Courant d'entrée VCC5V0_SYS | A | |||
| Ta | Température de fonctionnement | - 20 | 25 | 60 | ℃ |
| Ts | Stocker la plage de température | - 19 | 25 | 70 | ℃ |
6. Directives de conception matérielle du DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
Le RK3568 intègre trois contrôleurs SDMMC, qui prennent tous en charge les protocoles SD V3.01 et MMC V4.51. Parmi ceux-ci, SDMMC0 et SDMMC1 peuvent prendre en charge jusqu'à 200 MHz, tandis que SDMMC2 ne peut prendre en charge que jusqu'à 150 MHz.
- L'interface SDMMC0 est multiplexée dans le domaine de puissance VCCIO3.
- Il prend en charge le démarrage du système et est affecté à la fonction de carte SD par défaut.
- SDMMC0 est multiplexé avec JTAG et d'autres fonctions. La sélection de la fonction est contrôlée par l'état SDMMC0_DET par défaut. Voir la section 2.1.5 pour plus de détails.
- VCCIO3 est l'alimentation et nécessite une alimentation externe de 3.3 V ou 1.8 V. Si une carte SD est connectée : si seul le mode SD2.0 est pris en charge, une alimentation 3.3 V peut être fournie directement. Si le mode SD3.0 est pris en charge en plus du mode SD2.0, l'alimentation par défaut est de 3.3 V. Après avoir négocié avec la carte SD pour fonctionner en mode SD3.0, l'alimentation doit être commutée sur 1.8 V. Ceci peut être réalisé en utilisant le LDO809 du RK5-5, qui alimente séparément le VCCIO3. Si un périphérique SDIO est connecté, 1.8 V ou 3.3 V doivent être fournis, selon le périphérique et le mode de fonctionnement réel.
- Lors de connexions carte à carte via des connecteurs, il est recommandé d'ajouter une certaine valeur de la résistance en série (entre 22 et 100 ohms, sous réserve de test SI) et de réserver les appareils TVS.
- Si une carte SD est utilisée, les points suivants doivent être respectés :
- La broche VDD de la carte SD doit être alimentée en 3.3 V et la
les condensateurs de découplage ne doivent pas être retirés. Ils doivent être placés
près de la fente pour carte. - Les signaux SDMMC0_D[3:0], SDMMC0_CMD et SDMMC0_CLK doivent
être connecté en série avec une résistance de 22 Ohm, et le signal
SDMMC0_DET doit être connecté en série avec une résistance de 100 Ohm. - Les dispositifs ESD doivent être placés à l'emplacement de la carte SD pour
SDMMC0_D[3:0], SDMMC0_CMD, SDMMC0_CLK et SDMMC0_DET
signaux. Si le mode SD3.0 doit être pris en charge, la capacité de structure de
le dispositif ESD doit être inférieur à 1pF. Si seul le mode SD2.0 doit être
pris en charge, la capacité de la structure du dispositif ESD peut être assouplie à 9pF.
La conception pull-up/down recommandée et la conception correspondante pour l'interface SDMMC0 sont les suivantes :
| Signal | Pull interne vers le haut/bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| SDMMC0_D[3:0] | Remonter | Pull-upSeries avec résistance 22ohm Utiliser l'IO interne correspondant résistance de traction | Données SD émission/réception |
| SDMMC0_CLK | Tirer vers le bas | Série avec résistance 22ohm | Transmission d'horloge SD |
| SDMMC0_CMD | Remonter | Pull-upSeries avec résistance 22ohm Utiliser l'IO interne correspondant résistance de traction | Commande SD émission/réception |
| SDMMC0_DET | Remonter | Série avec résistance 100ohm Utilisez l'IO interne correspondant résistance de traction | Détection d'insertion de carte SD |
- L'interface SDMMC1 est multiplexée dans le domaine de puissance VCCIO4.
- Il ne prend pas en charge le démarrage du système et est affecté par défaut à la fonction SDIO WIFI.
- L'alimentation VCCIO4 peut être de 1.8V ou 3.3V selon le périphérique et le mode de fonctionnement réel. Il est important d'assurer la cohérence avec les IO du périphérique. Lors de l'utilisation de la fonction de carte SD, une attention particulière doit être portée à la tension du domaine d'alimentation, comme avec SDMMC0.
La conception pull-up/down recommandée et la conception correspondante pour l'interface SDMMC1 sont les suivantes :
| Signal | Pull interne vers le haut/bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| SDMMC1_D[3:0] | Remonter | Lorsque le câblage est court, une résistance de 22 ohms en série peut être retirée et la résistance de rappel interne IO correspondante peut être utilisée à la place | Transmission/réception de données SD |
| SDMMC1_CLK | Tirer vers le bas | Série avec résistance 22ohm | Transmission d'horloge SD |
| SDMMC1_CMD | Tirer vers le bas | Lorsque le câblage est court, une résistance de 22 ohms en série peut être retirée et la résistance de rappel interne IO correspondante peut être utilisée à la place | Transmission/réception de commandes SD |
- Lors de la connexion à un module SDIO WIFI, des solutions de veille à faible consommation doivent être envisagées, y compris le déplacement des broches de contrôle pertinentes vers le domaine d'alimentation PMUIO1/2. Lorsque VDD_LOGIC est désactivé, les états d'E/S dans le domaine d'alimentation VCCIO1/2/3/4/5/6/7 ne peuvent pas être maintenus.
- Lors de la mise en œuvre de connexions carte à carte via des connecteurs, il est recommandé d'ajouter une certaine valeur de résistance en série (entre 22 Ohm et 100 Ohm, selon les exigences du test SI) et de réserver les appareils TVS.
- L'interface SDMMC2 a deux positions qui peuvent être multiplexées, une dans le domaine de puissance VCCIO5 et l'autre dans le domaine de puissance VCCIO6. Un seul peut être utilisé, soit tous dans le domaine de puissance VCCIO5, soit tous dans le domaine de puissance VCCIO6. Il n'est pas pris en charge d'utiliser VCCIO5 pour certains et VCCIO6 pour d'autres.
- Le démarrage du système n'est pas pris en charge.
- La tension d'alimentation de VCCIO5 ou VCCIO6 peut être réglée sur 1.8 V ou 3.3 V en fonction de l'appareil externe et du mode de fonctionnement réel. Il faut assurer la cohérence avec les IO du périphérique externe. Lors de l'utilisation de la fonction de carte SD, la tension d'alimentation doit être prise en compte et les exigences sont les mêmes que pour SDMMC0.
La conception pull-up/down recommandée et la conception correspondante pour l'interface SDMMC2 sont les suivantes :
| Signal | Pull interne vers le haut/bas | Méthode de connexion | Description |
|---|---|---|---|
| SDMMC2_D[3:0] | Remonter | Lorsque le câblage est court, une résistance de 22 ohms en série peut être retirée et la résistance de rappel interne IO correspondante peut être utilisée à la place | Transmission/réception de données SD |
| SDMMC2_CLK | Tirer vers le bas | Série avec résistance 22ohm | Transmission d'horloge SD |
| SDMMC2_CMD | Remonter | Lorsque le câblage est court, une résistance de 22 ohms en série peut être retirée et la résistance de rappel interne IO correspondante peut être utilisée à la place | Transmission/réception de commandes SD |
Lors de la mise en œuvre de connexions carte à carte via des connecteurs, il est recommandé d'ajouter une certaine valeur de résistance en série (entre 22 Ohm et 100 Ohm, en fonction du respect des exigences de test SI) et de réserver les appareils TVS.
7. Dimensions du produit du DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
| Produit | Paramètre |
|---|---|
| Extérieur | Le doigt d'or |
| Taille de la carte mère | 82mm * 50.5mm |
| Espacement des broches | 0.5mm |
| Taille du clavier NIP | 2.7mm * 0.35mm |
| Nombre de pins | 314 Pins |
| Nombre de couches | Étages 8 |
| Warpage | moins de 0.5% |
8. Les méthodes de contrôle thermique du carton support
- Power_allocator : Introduit le contrôle proportionnel-intégral-dérivé (PID), alloue dynamiquement la puissance à chaque module en fonction de la température actuelle et convertit la puissance en fréquence pour obtenir une limitation de fréquence en fonction de la température.
- Étape_sage : Limite la fréquence par paliers en fonction de la température actuelle.
- Espace utilisateur : Ne limite pas la fréquence.
La puce RK3568 possède un capteur T qui détecte la température interne de la puce et utilise la stratégie Power_allocator par défaut. Les états de fonctionnement sont les suivants :
- Si la température dépasse la valeur de température définie :
- Si la tendance de la température est à la hausse, la fréquence est progressivement réduite.
- Si la tendance de la température est à la baisse, la fréquence est progressivement augmentée.
- Lorsque la température tombe à la valeur de température définie :
- Si la tendance de la température augmente, la fréquence reste inchangée.
- Si la tendance de la température est à la baisse, la fréquence est progressivement augmentée.
- Si la fréquence atteint son maximum et que la température est toujours inférieure à la valeur définie, la fréquence du CPU n'est plus sous contrôle thermique et la fréquence du CPU devient une modulation de fréquence de charge du système.
- Si la puce surchauffe toujours après que la fréquence a été réduite (par exemple en raison d'une mauvaise dissipation de la chaleur) et que la température dépasse 95 degrés, le logiciel déclenchera un redémarrage. Si le redémarrage échoue en raison d'un blocage ou d'autres raisons et que la puce dépasse 105 degrés, l'otp_out à l'intérieur de la puce déclenchera un arrêt direct par le PMIC.
Remarque : La tendance de la température est déterminée en comparant les températures précédentes et actuelles. Si la température de l'appareil est inférieure au seuil, la température est échantillonnée toutes les l secondes ; si la température de l'appareil dépasse le seuil, la température est échantillonnée toutes les 20 ms et la fréquence est limitée.
Le SDK RK3568 fournit des stratégies de contrôle thermique distinctes pour le CPU et le GPU. Veuillez vous référer au document (Rockchip_Developer_Guide_Thermal) pour les configurations spécifiques.
9. Guide de production du DSOM-110R Rockchip RK3568 SOM
9.1 Processus SMT
Sélectionnez des modules qui peuvent être SMT ou intégrés en ligne selon le schéma de conception de PCB du client. Si la carte est conçue pour le conditionnement SMT, utilisez des modules en conditionnement SMT. Si la carte est conçue pour un assemblage en ligne, utilisez l'assemblage en ligne. Les modules doivent être soudés dans les 24 heures suivant le déballage. Sinon, placez-les dans une armoire sèche avec une humidité relative ne dépassant pas 10% ou reconditionnez-les sous vide et enregistrez le temps d'exposition (le temps d'exposition total ne doit pas dépasser 168 heures).
Instruments ou équipement requis pour l'assemblage SMT：
- Monteur CMS
- SPI
- Soudage par refusion
- Testeur de température du four
- AOI
Instruments ou équipement requis pour la cuisson :
- Fours armoires
- Plateaux haute température antistatiques
- Gants antistatiques et haute température
9.2 Conditions de stockage des modules :
Les sacs étanches à l'humidité doivent être stockés à une température <40°C et une humidité <90% HR. Les produits emballés à sec ont une durée de conservation de 12 mois à compter de la date de fermeture de l'emballage. Emballage scellé avec carte indicateur d'humidité.
9.3 La cuisson est requise lorsque :
Le sac de l'aspirateur se trouve cassé avant le déballage.
Après déballage, le sac se retrouve sans carte d'indicateur d'humidité.
La carte d'indicateur d'humidité indique 10 % ou plus après le déballage et l'anneau de couleur devient rose.
La durée totale d'exposition après déballage dépasse 168 heures.
Plus de 12 mois à compter de la date du premier emballage scellé.
Les paramètres de cuisson sont les suivants :
Température de cuisson : 60°C pour les bobines, humidité inférieure ou égale à 5% HR ; 125°C pour les barquettes, humidité inférieure ou égale à 5% HR (barquettes résistantes aux hautes températures, pas les blisters pour les barquettes).
Temps de cuisson : 48 heures pour un emballage en bobine ; 12 heures pour le conditionnement en palette.
Réglage de la température d'alarme : 65°C pour les packs de bobines ; 135°C pour les packs palettes.
Après refroidissement en dessous de 36°C dans des conditions naturelles, la production peut être effectuée.
Si le temps d'exposition après cuisson est supérieur à 168 heures et n'est pas utilisé, refaire cuire.
Si le temps d'exposition est supérieur à 168 heures sans cuisson, il est déconseillé d'utiliser le procédé de brasage par refusion pour souder ce lot de modules. Les modules sont des appareils sensibles à l'humidité de classe 3 et peuvent devenir humides lorsque le temps d'exposition est dépassé. Cela peut entraîner une défaillance de l'appareil ou une mauvaise soudure lors d'une soudure à haute température.
9.4 XNUMX XNUMX DES
9.5 Conformité
9.6 Profil de température du four recommandé
Description des graphiques de courbes.
A : Axe de température
B : Axe du temps
C : température de la ligne de phase liquide de l'alliage : 217-220 °C
D : Pente de montée en température : 1-3°C/s
E : Temps de température constante : 60-120s, température constante : 150-200°C
F : Temps au-dessus de la ligne de phase liquide : 50-70 s
G : Température maximale : 235-245°C
H : pente de réduction de température : 1-4°C/s
Remarque : Les courbes recommandées ci-dessus sont basées sur la pâte à souder en alliage SAC305 à titre d'exemple. Veuillez définir la courbe de température du four recommandée pour les autres pâtes à souder en alliage conformément aux spécifications de la pâte à souder.
Stockage 9.7
9.8 Informations sur la commande
| Modèle | RAM | eMMC |
|---|---|---|
| DSOM-110R-1 | 2GB | 32GB |
| DSOM-110R-2 | 4GB | 64GB |
| DSOM-110R-3 | 8GB | 128GB |
documentation
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