1. Présentation du module Zigbee/Matter/BLE DSM-04B
DSM-04B est un module Zigbee/matière/BLE intégré à faible consommation d'énergie développé par Dusun. Il se compose de la puce de processeur radio sans fil hautement intégrée, série EFR32MG21, et de plusieurs périphériques, avec une pile de protocoles réseau 802.15.4 PHY/MAC Zigbee/matter/BLE intégrée et des fonctions de bibliothèque robustes.
Ce terminal de données est intégré avec un cœur ARM Cortex-M32 33 bits à faible consommation d'énergie, une mémoire flash de 1024/768 Ko, une mémoire de données RAM de 64 Ko et des ressources périphériques robustes. En outre, il fonctionne sur la plate-forme FreeRTOS qui intègre toutes les fonctions de la bibliothèque Zigbee/matter/BLE MAC. Vous pouvez développer des produits Zigbee/matière intégrés selon vos besoins.
• Microcontrôleur 32 bits basse consommation intégré, pouvant également fonctionner comme processeur d'application Fréquence dominante : 80 MHz
• Tension de fonctionnement : 2.0 V à 3.8 V
• Prend en charge le protocole Zigbee、matter et BLE (lorsque vous utilisez le protocole MATTER, le mod ne peut être utilisé que du côté hôte)
• Périphériques : 1 ADC, 9 xGPIO et 1 récepteur/émetteur asynchrone universel (UART) • Fonction de fonctionnement Zigbee
802.15.4 MAC/PHY pris en charge
Canal de travail : 11 à 26 @2.400 GHz à 2.483 GHz, avec une interface hertzienne, débit de 250 Kbit/s
Puissance de sortie maximale : +20 dBm ; différence dynamique de puissance de sortie : > 35 dB
Consommation d'énergie lorsqu'il fonctionne : 60 μA/MHz ; courant lorsqu'il est en mode veille : 5 μA
Configuration proactive du réseau pour les terminaux
• Fonction de fonctionnement BLE
BLE 5.1
• Canal de travail : 0-39@2400~2483MHz
• Matter (uniquement pour la passerelle)
• Dimensions : 17 x 22 x 2.8 mm
• Température de fonctionnement : –40°C à +105°C
• Certifications CE, FCC, SRRC
- Bâtiment intelligent
- Applications domestiques et domestiques intelligentes
- Prise intelligente et éclairage intelligent
- Contrôle sans fil industriel
- Moniteurs pour bébé
- Caméra IP
- Trafic public intelligent
2. Exigences mécaniques du module Zigbee/Matter/BLE DSM-04B
DSM-04B fournit deux rangées de broches (2 * 14) avec un pas de broche de 1.27 ± 0.1 mm
Dimensions : 17±0.35 mm (L) x 22±0.35 mm (L) x 2.8±0.15 mm (H).
| Pin Numéro |
Symbole | Type d'E/S | Fonction |
|---|---|---|---|
| 1 | GND | P | Broche de masse de référence de l'alimentation |
| 2 | ANT | RF | Port d'entrée/sortie de signal RF, qui correspond à ANT d'IC |
| 3 | GND | P | Broche de masse de référence de l'alimentation |
| 4 | NC | Pas connecte | |
| 5 | PA0 | I / O | Correspondant au PA0 de IC |
| 6 | PC5 | I / O | Correspondant à PC5 de IC |
| 7 | PC4 | I / O | Correspondant à PC4 de IC |
| 8 | PA3 | I / O | Correspondant au PA3 de IC |
| 9 | PA4 | I / O | Correspondant au PA4 de IC |
| 10 | PC1 | I / O | Correspondant à PC1 de IC |
| 11 | PC0 | I / O | Correspondant à PC0 de IC |
| 12 | PD4 | I / O | Correspondant à PD4 de IC |
| 13 | PD3 | I / O | Correspondant à PD3 de IC |
| 14 | PD2 | I / O | Correspondant à PD2 de IC |
| 15 | NC | Pas connecte | |
| 16 | NC | Pas connecte | |
| 17 | PB0 | I / O | Correspondant à PB0 de IC |
| 18 | PB1 | I / O | Correspondant à PB1 de IC |
| 19 | NC | Pas connecte | |
| 20 | GND | P | Broche de masse de référence de l'alimentation |
| 21 | VCC | P | Broche d'alimentation (3.3V) |
| 22 | RX0 | I | Correspondant au RXD0 interne d'IC |
| 23 | TX0 | O | Correspondant au TXD0 interne d'IC |
| 24 | SWDIO | I / O | Correspondant au SWDIO interne d'IC |
| 25 | SWCLK | I / O | Correspondant à PF2 de IC |
| 26 | PC3 | I / O | Correspondant à PF3 de IC |
| 27 | PC2 | I / O | Pas connecte |
| 28 | nREINITIALISER | I | Broche de réinitialisation matérielle, qui est à un niveau élevé par défaut et est active à un niveau bas |
- P indique les broches d'alimentation, I/O indique les broches d'entrée/sortie et AI indique les broches d'entrée analogiques.
3. Paramètres électriques du module Zigbee/Matter/BLE DSM-04B
| Paramètre | Description | Minimum | Maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|
| Ts | La température de stockage | - 50 | 125 | ℃ |
| VCC | Tension d'alimentation | 2 | 3.8 | V |
| Tension électrique statique (modèle du corps humain) | TAMB-25℃ | - | 2 | KV |
| Tension électrique statique (modèle de machine) | TAMB-25℃ | - | 0.5 | KV |
| Paramètre Description | Description | Minimum | Typique | Maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| Ta | Température de fonctionnement | - 40 | - 105 | - | ℃ |
| VCC | Tension d'alimentation | 2.0 | 3.0 | 3.8 | V |
| VIL | Entrée bas niveau I/O | - | I0VDD*0.3 | V | |
| HIV | Entrée haut niveau E/S | I0VDD*0.7 | - | - | V |
| VOL | Sortie bas niveau E/S | - | I0VDD*0.2 | - | V |
| VOH | Sortie haut niveau E/S | I0VDD*0.8 | - | - | V |
| Statut de travail | Gains | Puissance TX/Réception | Typique | Maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|---|
| TX | 250 Kbit / s | + 20dBm | 200 | 206 | mA |
| TX | 250 Kbit / s | + 10dBm | 62 | 64 | mA |
| TX | 250 Kbit / s | + 0dBm | 26 | 28 | mA |
| RX | 250 Kbit / s | Réception constante | 10 | 12 | mA |
| RX | 250 Kbit / s | Réception constante | 10 | 12 | mA |
| RX | 250 Kbit / s | Réception constante | 10 | 12 | mA |
| Mode de fonctionnement | Statut de travail (Ta = 25℃) | Normale | Maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|
| EZ | Le module est en mode EZ. | 10 | 40 | mA |
| Connecté et inactif | Le module est connecté au réseau. | 4.2 | 5 | mA |
| Mode veille profonde | Le module est en mode veille profonde, avec une mémoire flash de 64 Ko. | 5 | - | uA |
4. Caractéristiques RF du module Zigbee/Matter/BLE DSM-04B
| Paramètre | Description |
|---|---|
| Bande de fréquences | 2.412 ~ 2.484GHz |
| Protocole standard | Zigbee 3.0/BLE 5.1/Matière |
| Taux de transmission des données | 250 Kbit / s |
| Type d'antenne | Antenne PCB avec un gain de 1dBi. IPEX (facultatif) |
| Paramètre | Minimum | Typique | Maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|
| Puissance de sortie maximale (250Kbps) | - | 20 | - | dBm |
| Puissance de sortie minimale (250Kbps) | - | - 30 | - | dBm |
| Étape de réglage de la puissance de sortie | - | 0.5 | 1 | dBm |
| Rapport de réjection du canal adjacent du spectre de sortie | - | - 31 | - | dBc |
| erreur de fréquence | - 15 | - | 15 | ppm |
| Paramètre | Minimum | Typique | Maximum | Unité |
|---|---|---|---|---|
| PER<8%, sensibilité RX (250Kbps) | - 102 | - 101 | - 99 | dBm |
5. Antenne du module Zigbee/Matter/BLE DSM-04B
Ce produit utilise une antenne PCB intégrée, dont le gain est de 1dBi
Pour garantir des performances RF optimales, il est recommandé que l'antenne soit à au moins 15 mm des autres pièces métalliques. Si des matériaux métalliques sont enroulés autour de l'antenne, les signaux sans fil seront considérablement réduits, ce qui détériorera les performances RF.
Ne placez aucun métal dans la zone rouge au-dessus de l'antenne.
Le diamètre recommandé de l'arc de cercle est supérieur à 3 cm.
6. Instructions de fabrication du module Zigbee/Matter/BLE DSM-04B
1. Utilisez une machine de placement SMT pour monter les composants sur le module de trou de tampon qui Dusun produit dans les 24 heures suivant le déballage du module et la gravure du micrologiciel. Si ce n'est pas le cas, emballez à nouveau le module sous vide. Faites cuire le module avant de monter les composants sur le module.
- Équipement de placement SMT :
Machine à souder par refusion
Équipement d'inspection optique automatisée (AOI)
Buse d'un diamètre de 6 mm à 8 mm - Matériel de cuisson :
Four armoire
Plateaux antistatiques résistants à la chaleur
Gants antistatiques résistants à la chaleur
2. Les conditions de stockage d'un module livré sont les suivantes :
- Le sac étanche à l'humidité est placé dans un environnement où la température est inférieure à 30℃ et l'humidité relative est inférieure à 70%.
- La durée de conservation d'un produit emballé à sec est de six mois à compter de la date à laquelle le produit est
emballé et scellé. - Le paquet contient une carte indicatrice d'humidité (HIC).
3. Préparez un module en fonction de l'état HIC comme suit lorsque vous déballez l'emballage du module :
- Si les cercles 30 %, 40 % et 50 % sont bleus, faites cuire le module pendant 2 heures consécutives.
- Si le cercle 30% est rose, enfournez le module pendant 4 heures consécutives.
- Si les cercles 30% et 40% sont roses, enfournez le module 6 heures consécutives.
- Si les cercles 30 %, 40 % et 50 % sont roses, faites cuire le module pendant 12 heures consécutives.
4. Paramètres de cuisson :
- Température de cuisson : 125±5℃
- Température d'alarme : 130℃
- Température prête pour le placement SMT après refroidissement naturel : < 36 ℃
- Nombre de temps de séchage : 1
- Condition de recuisson : le module n'est pas soudé dans les 12 heures suivant la cuisson.
5. N'utilisez pas SMT pour traiter des modules déballés depuis plus de trois mois. L'or par immersion au nickel autocatalytique (ENIG) est utilisé pour les PCB. Si les pastilles de soudure sont exposées à l'air pendant plus de trois mois, elles seront fortement oxydées et des joints secs ou des sauts de soudure peuvent se produire. Dusun n'est pas responsable de tels problèmes et conséquences.
6. Avant le placement du SMT, prenez des mesures de protection contre les décharges électrostatiques (ESD).
7. Pour réduire le taux de défauts de refusion, prélevez 10 % des produits pour inspection visuelle et AOI avant le premier placement SMT afin de déterminer une température de four appropriée et une méthode de placement des composants. Dessinez 5 à 10 modules toutes les heures des lots suivants pour inspection visuelle et AOI.
7. Courbe de température recommandée du four
Effectuez le placement SMT en fonction de la courbe de température du four de refusion suivante. La température la plus élevée est de 245℃.
Sur la base de la norme IPC/JEDEC, effectuez une soudure par refusion sur un module au maximum deux fois.
8. Conditions de stockage
9. Informations de commande
10. MOQ et emballage
| Modèle du produit | MOQ (pièces) | Méthode d'emballage | Nombre de modules dans chaque pack de bobines | Nombre de packs de bobines dans chaque boîte |
|---|---|---|---|---|
| DSM-04B | 2800 | Bande de support et emballage de bobine | 700 | 4 |
